LG Innotek ra mắt công nghệ trụ đồng (Cu-Post) đầu tiên trên thế giới. Giúp thu nhỏ kích thước bo mạch bán dẫn smartphone tới 20%
Với xu hướng smartphone ngày càng mỏng nhẹ và mạnh mẽ hơn, các hãng sản xuất đang chạy đua để tối ưu hóa từng chi tiết phần cứng. Mới đây, LG Innotek đã công bố một bước đột phá đáng chú ý: công nghệ trụ đồng (Cu-Post) đầu tiên trên thế giới dành cho bo mạch bán dẫn cao cấp.
Theo Korea Herald, công nghệ Cu-Post do LG Innotek phát triển từ năm 2021, nhằm giải quyết bài toán thu nhỏ thiết bị mà không làm suy giảm hiệu năng. Trước đây, kết nối giữa bo mạch và bảng chính chủ yếu dựa vào các viên bi hàn (solder balls). Tuy nhiên, giải pháp mới dùng các cột đồng siêu nhỏ thay thế, giúp giảm khoảng cách và kích thước các kết nối.
Kết quả? Bo mạch bán dẫn có thể thu gọn tối đa đến 20% mà vẫn duy trì hiệu năng tương đương. Điều này mở ra khả năng thiết kế smartphone mỏng hơn, tích hợp linh kiện nhiều hơn trong cùng một không gian – rất phù hợp với nhu cầu ngày càng cao của thị trường.
Một lợi ích khác không thể không nhắc tới là khả năng tản nhiệt siêu tốt của đồng. Theo LG Innotek, đồng có khả năng dẫn nhiệt gấp hơn 7 lần vật liệu hàn truyền thống, giúp giải nhiệt nhanh hơn từ chip ra ngoài, từ đó tăng độ ổn định cho thiết bị khi hoạt động ở hiệu năng cao.
LG Innotek không giấu tham vọng: đến năm 2030, họ đặt mục tiêu đưa mảng linh kiện bán dẫn (bao gồm cả bo mạch cao cấp và module xử lý cho xe hơi) đạt doanh thu 3.000 tỷ won mỗi năm (khoảng 158,5 nghìn tỷ VND theo tỷ giá hiện tại).
Nếu kế hoạch đi đúng hướng, rất có thể trong tương lai gần, các flagship mới sẽ sử dụng bo mạch nhỏ gọn hơn, tản nhiệt tốt hơn nhờ công nghệ trụ đồng Cu-Post và LG Innotek chính là người dẫn đầu xu hướng.
Giải pháp mới cho bo mạch nhỏ gọn, hiệu suất cao
Theo Korea Herald, công nghệ Cu-Post do LG Innotek phát triển từ năm 2021, nhằm giải quyết bài toán thu nhỏ thiết bị mà không làm suy giảm hiệu năng. Trước đây, kết nối giữa bo mạch và bảng chính chủ yếu dựa vào các viên bi hàn (solder balls). Tuy nhiên, giải pháp mới dùng các cột đồng siêu nhỏ thay thế, giúp giảm khoảng cách và kích thước các kết nối.
Kết quả? Bo mạch bán dẫn có thể thu gọn tối đa đến 20% mà vẫn duy trì hiệu năng tương đương. Điều này mở ra khả năng thiết kế smartphone mỏng hơn, tích hợp linh kiện nhiều hơn trong cùng một không gian – rất phù hợp với nhu cầu ngày càng cao của thị trường.
Đồng – vật liệu tản nhiệt vượt trội
Một lợi ích khác không thể không nhắc tới là khả năng tản nhiệt siêu tốt của đồng. Theo LG Innotek, đồng có khả năng dẫn nhiệt gấp hơn 7 lần vật liệu hàn truyền thống, giúp giải nhiệt nhanh hơn từ chip ra ngoài, từ đó tăng độ ổn định cho thiết bị khi hoạt động ở hiệu năng cao.
Định hướng tương lai: Tấn công vào mảng bán dẫn cao cấp và ô tô
LG Innotek không giấu tham vọng: đến năm 2030, họ đặt mục tiêu đưa mảng linh kiện bán dẫn (bao gồm cả bo mạch cao cấp và module xử lý cho xe hơi) đạt doanh thu 3.000 tỷ won mỗi năm (khoảng 158,5 nghìn tỷ VND theo tỷ giá hiện tại).
Nếu kế hoạch đi đúng hướng, rất có thể trong tương lai gần, các flagship mới sẽ sử dụng bo mạch nhỏ gọn hơn, tản nhiệt tốt hơn nhờ công nghệ trụ đồng Cu-Post và LG Innotek chính là người dẫn đầu xu hướng.
