Với xu hướng smartphone ngày càng mỏng nhẹ và mạnh mẽ hơn, các hãng sản xuất đang chạy đua để tối ưu hóa từng chi tiết phần cứng. Mới đây, LG Innotek đã công bố một bước đột phá đáng chú ý: công nghệ trụ đồng (Cu-Post) đầu tiên trên thế giới dành cho bo mạch bán dẫn cao cấp.
Giải pháp mới cho...
