Bộ vi xử lý thế hệ mới mạnh nhất này có tên là Ice Lake, được hãng Intel phát triển dựa trên kiến trúc Sunny Cove với tiến trình 10nm, chuyên dành cho PC và laptop, và vừa được Intel giới thiệu tại sự kiện CES 2019.
Theo Intel, Ice Lake hiện là chip mạnh nhất của Intel đồng thời cũng là chip xử lý mạnh nhất thế giới. Đại diện của hãng này còn cho rằng, bộ vi xử lý Ice Lake sẽ là bước ngoặc trong sự phát triển của cả ngành công nghiệp bán dẫn, với khả năng tích hợp kết nối Thunderbolt 3, Wi-Fi 6, chip đồ họa thế hệ thứ hai (Graphics Gen II) và DL Boost (tăng cường Deep Learning).
Intel cho biết, chip xử lý đồ họa Gen II cho hiệu năng xử lý đồ họa cao cấp đôi thế hệ trước, đáp ứng được các tựa game khủng hiện nay và chip xử ký này còn hỗ trợ hình ảnh ở độ phân giải 4K. Tuy nhiên, nhưng những thiết bị đầu tiên được trang bị bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ phải đợi đến cuối năm nay mới chính thức ra mắt. Do vậy, hiện vẫn chưa thể biết được bộ vi xử lý Ice Lake sẽ vượt trội hơn so với thế hệ trước như thế nào.
Cũng tại sự kiện này, Intel còn đưa ra giới thiệu bộ thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Theo đó, thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc. Nhờ đó có thể giải quyết tốt vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module, tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.
Intel cho biết, bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm được đặt cùng nhau. Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2 (ở giữa), trong khi đó tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp, còn tầng thứ 3 - ở trên cùng, là các bộ nhớ DRAM.
Theo Intel, bộ xử lý Lakefield sẽ được áp dụng cho các thiết bị nhỏ gọn như smartphone, tablet, laptop siêu mỏng,... Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ tập trung vào hiệu năng và được trang bị trên các dòng máy tính để bàn hoặc những laptop cần khả năng xử lý cao.
Ngoài ra, Intel cũng mở rộng thêm dòng chip xử lý thế hệ thứ 9 mà hãng đã giới thiệu hồi năm ngoái, cụ thể là 6 chip xử lý thế hệ thứ 9, trải dài từ Core i3 đến Core i9 và tập trung vào mảng gaming. Tất cả những dòng chip này sẽ được bán ra vào tháng 1/2019.
Theo Intel, Ice Lake hiện là chip mạnh nhất của Intel đồng thời cũng là chip xử lý mạnh nhất thế giới. Đại diện của hãng này còn cho rằng, bộ vi xử lý Ice Lake sẽ là bước ngoặc trong sự phát triển của cả ngành công nghiệp bán dẫn, với khả năng tích hợp kết nối Thunderbolt 3, Wi-Fi 6, chip đồ họa thế hệ thứ hai (Graphics Gen II) và DL Boost (tăng cường Deep Learning).
Intel cho biết, chip xử lý đồ họa Gen II cho hiệu năng xử lý đồ họa cao cấp đôi thế hệ trước, đáp ứng được các tựa game khủng hiện nay và chip xử ký này còn hỗ trợ hình ảnh ở độ phân giải 4K. Tuy nhiên, nhưng những thiết bị đầu tiên được trang bị bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ phải đợi đến cuối năm nay mới chính thức ra mắt. Do vậy, hiện vẫn chưa thể biết được bộ vi xử lý Ice Lake sẽ vượt trội hơn so với thế hệ trước như thế nào.
Cũng tại sự kiện này, Intel còn đưa ra giới thiệu bộ thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Theo đó, thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc. Nhờ đó có thể giải quyết tốt vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module, tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.
Intel cho biết, bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm được đặt cùng nhau. Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2 (ở giữa), trong khi đó tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp, còn tầng thứ 3 - ở trên cùng, là các bộ nhớ DRAM.
Theo Intel, bộ xử lý Lakefield sẽ được áp dụng cho các thiết bị nhỏ gọn như smartphone, tablet, laptop siêu mỏng,... Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ tập trung vào hiệu năng và được trang bị trên các dòng máy tính để bàn hoặc những laptop cần khả năng xử lý cao.
Ngoài ra, Intel cũng mở rộng thêm dòng chip xử lý thế hệ thứ 9 mà hãng đã giới thiệu hồi năm ngoái, cụ thể là 6 chip xử lý thế hệ thứ 9, trải dài từ Core i3 đến Core i9 và tập trung vào mảng gaming. Tất cả những dòng chip này sẽ được bán ra vào tháng 1/2019.
