Đối với người chơi game, nâng cấp phần cứng là một con đường không bao giờ có hồi kết. Ngoài bộ nhớ RAM và ổ cứng có thể nâng cấp, CPU cũng có thể được nâng cấp mà không cần thay thế bo mạch chủ, với điều kiện CPU của bạn hỗ trợ việc thay đổi và số chân của CPU phải giống nhau. Lúc này chúng ta sẽ cần biết về
CPU socket , đây là khe cắm trên bo mạch chủ, được thiết kế để chứa hoặc kết nối CPU (Central Processing Unit) với bo mạch chủ. CPU socket có thể cung cấp các chân tiếp xúc điện giữa CPU và bo mạch chủ giúp truyền dữ liệu và tín hiệu điện. Những loại CPU khác nhau sẽ có các socket khác nhau, do đó khi lựa chọn CPU mới, người dùng cần kiểm tra xem CPU đó cần socket nào để đảm bảo tương thích với bo mạch chủ của mình.
Dưới đây là một số cách đóng gói CPU socket thông dụng mà chúng ta sẽ tìm hiểu.
BGA là lựa chọn yêu thích của laptop
BGA viết tắt của Ball Grid Array, nghĩa là lưới chân bóng, thực tế từ tên gọi, chúng ta có thể thấy rằng các chân của CPU được đóng gói dưới dạng BGA là hình cầu hàn thiếc, tương ứng với bo mạch chủ là mặt hàn, nghĩa là CPU được hàn trực tiếp trên bo mạch chủ, người dùng không thể tự thay đổi.
Đặc điểm của BGA là không có nắp trên, ống nhiệt tiếp xúc trực tiếp với lõi CPU, ưu điểm là hiệu quả tản nhiệt rất tốt, nhưng điểm bất lợi cũng rất rõ ràng, đó là CPU được hàn trên bo mạch chủ, khi một trong hai bị hỏng thì cả bo mạch chủ và CPU đều phải thay thế, chi phí cao hơn đối với người dùng.
Đối với laptop, yêu cầu tản nhiệt rõ ràng cao hơn, vì vậy hiện nay hầu hết các CPU của máy tính xách tay và các thiết bị nhỏ gọn đều sử dụng gói BGA, lõi GPU bên trong card đồ họa cũng sử dụng gói BGA, các hạt trên bộ nhớ và SSD thông thường cũng được đóng gói theo cách này.
PGA đang dần lui khỏi sân khấu
PGA đại diện cho Pin Grid Array, nghĩa là lưới chân đầu ghim, nói cách khác, các chân nằm trên CPU, chân đế của bo mạch cung cấp các lỗ tương ứng, chỉ cần các chân kết nối phù hợp là có thể thay đổi.
Điểm nổi bật nhất của PGA là các chân nằm ở đáy CPU, các CPU của Intel và các CPU trước loạt Ryzen 7000 của AMD đều sử dụng hình thức đóng gói này, nhưng do các chân đầu ghim bên ngoài dễ bị hư hỏng, nên các CPU mới hiếm khi sử dụng hình thức đóng gói này.
LGA đang trở thành xu hướng chính
LGA viết tắt của Land Grid Array, nghĩa là đóng gói lưới chân, lần này các chân nằm trên bo mạch chủ và CPU chỉ có đầu tiên, số sau LGA đại diện cho số chân, ví dụ LGA2011 chỉ có 2011 điểm tiếp xúc, CPU đóng gói cùng loại có thể được thay thế.
Điểm nổi bật của đóng gói LGA là các chân nằm trên bo mạch chủ và CPU chỉ có các điểm tiếp xúc, do đó CPU không dễ bị hư hỏng do va chạm, nhưng bo mạch chủ cần có tấm nắp bảo vệ để bảo vệ các chân. Hiện nay, CPU tiêu dùng của AMD và Intel đều sử dụng đóng gói LGA, đây là một tin vui đối với người chơi game.
CPU socket , đây là khe cắm trên bo mạch chủ, được thiết kế để chứa hoặc kết nối CPU (Central Processing Unit) với bo mạch chủ. CPU socket có thể cung cấp các chân tiếp xúc điện giữa CPU và bo mạch chủ giúp truyền dữ liệu và tín hiệu điện. Những loại CPU khác nhau sẽ có các socket khác nhau, do đó khi lựa chọn CPU mới, người dùng cần kiểm tra xem CPU đó cần socket nào để đảm bảo tương thích với bo mạch chủ của mình.
Dưới đây là một số cách đóng gói CPU socket thông dụng mà chúng ta sẽ tìm hiểu.
BGA là lựa chọn yêu thích của laptop
BGA viết tắt của Ball Grid Array, nghĩa là lưới chân bóng, thực tế từ tên gọi, chúng ta có thể thấy rằng các chân của CPU được đóng gói dưới dạng BGA là hình cầu hàn thiếc, tương ứng với bo mạch chủ là mặt hàn, nghĩa là CPU được hàn trực tiếp trên bo mạch chủ, người dùng không thể tự thay đổi.
Đối với laptop, yêu cầu tản nhiệt rõ ràng cao hơn, vì vậy hiện nay hầu hết các CPU của máy tính xách tay và các thiết bị nhỏ gọn đều sử dụng gói BGA, lõi GPU bên trong card đồ họa cũng sử dụng gói BGA, các hạt trên bộ nhớ và SSD thông thường cũng được đóng gói theo cách này.
PGA đang dần lui khỏi sân khấu
Điểm nổi bật nhất của PGA là các chân nằm ở đáy CPU, các CPU của Intel và các CPU trước loạt Ryzen 7000 của AMD đều sử dụng hình thức đóng gói này, nhưng do các chân đầu ghim bên ngoài dễ bị hư hỏng, nên các CPU mới hiếm khi sử dụng hình thức đóng gói này.
LGA đang trở thành xu hướng chính
Điểm nổi bật của đóng gói LGA là các chân nằm trên bo mạch chủ và CPU chỉ có các điểm tiếp xúc, do đó CPU không dễ bị hư hỏng do va chạm, nhưng bo mạch chủ cần có tấm nắp bảo vệ để bảo vệ các chân. Hiện nay, CPU tiêu dùng của AMD và Intel đều sử dụng đóng gói LGA, đây là một tin vui đối với người chơi game.
