Hacker phát tán lộ trình phiên bản Arrow Lake-HX và X3D của bộ xử lý Fire Range sẽ ra mắt vào năm 2025
Vn-Z.vn Ngày 09 tháng 06 năm 2024, Thông tin được nhóm RansomHub đã đưa ra vào hôm thứ Ba, thông báo rằng họ đã tấn công nhà sản xuất mô hình công cộng máy tính xách tay Blue Sky và đánh cắp 200GB thông tin bí mật nội bộ, chủ yếu liên quan đến tệp thiết kế máy tính xách tay/lộ trình sản phẩm và các thông tin khác.
File tài liệu PPT do RansomHub phát hành tiết lộ thông tin cho thấy Blue Sky đã có được lộ trình CPU và GPU cho chip thế hệ tiếp theo của AMD, Intel và Nvidia.
Trước tiên là những thông tin về Intel.
Intel có kế hoạch ra mắt dòng vi xử lý di động thế hệ tiếp theo Arrow Lake-HX vào khoảng quý 4 năm nay hoặc quý 1 năm 2025 (nhiều khả năng là tại sự kiện CES 2025). Dòng vi xử lý này dự kiến sẽ được trang bị tối đa 8 nhân hiệu suất Lion Cove và 16 nhân hiệu năng Skymont, tương tự với dòng vi xử lý để bàn Arrow Lake-S sắp ra mắt.
Arrow Lake-HX sẽ có phiên bản công suất 55W và Intel dường như cũng có kế hoạch ra mắt phiên bản nâng cấp của Arrow Lake-HX với các thông số mạnh mẽ hơn và hiệu suất AI cao hơn.
Xét đến việc những con chip này cần kết hợp với card đồ họa rời mạnh mẽ, việc nâng cao hiệu suất AI có thể không quá quan trọng. Tương tự, phiên bản nâng cấp Arrow Lake-HX Refresh dự kiến sẽ được giới thiệu tại CES vào năm 2026.
Trong thị trường phổ thông, Intel dự kiến sẽ ra mắt các dòng Arrow Lake-H và Arrow Lake-U cùng với các SKU cao cấp tại CES 2025. Tuy nhiên, dòng Arrow Lake-H sẽ được nâng cấp và ra mắt phiên bản mới trong khoảng 2-3 quý sau đó.
Dòng Arrow Lake-H và phiên bản nâng cấp sẽ có TDP từ 28-45W, trong khi dòng Arrow Lake-U sẽ có công suất tiêu thụ 15W. Cả hai dòng này đều tương thích với thiết kế chân cắm của dòng Meteor Lake trước đó, nhưng dòng Panther Lake tiếp theo sẽ sử dụng một thiết kế chân cắm hoàn toàn mới.
Các nguồn tin cho biết dòng Panther Lake-H và Panther Lake-U dự kiến sẽ ra mắt tại CES 2026, với hiệu suất AI được cải thiện.
Đáng chú ý là mặc dù Intel đã hoàn thành việc thử nghiệm các chip Arrow Lake trên quy trình Intel 18A, thời gian ra mắt thực tế của các chip này có thể sẽ bị đẩy lùi đến nửa cuối năm 2025. Khi đó, chúng ta có thể sẽ thấy dòng Panther Lake trên nền tảng máy tính để bàn trước khi thấy các bộ xử lý di động.
Cuối cùng, về thị trường máy tính mỏng nhẹ, Intel cũng sẽ cập nhật dòng Lunar Lake, bao gồm dòng Core Ultra 200V, với công suất 17W. Những chip này dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2024, phù hợp với dự đoán ban đầu.
Về phía AMD, lộ trình rò rỉ cho thấy phần lớn các sản phẩm thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt vào năm 2025. Dòng cao cấp nhất, Fire Range, sẽ sử dụng kiến trúc lõi Zen 5, với các SKU tương tự như bộ vi xử lý Ryzen 9000 Granite Ridge cho máy tính để bàn và sẽ tiếp tục cung cấp phiên bản 16 lõi. Ngoài ra, còn có phiên bản X3D sử dụng công nghệ 3D cache.
Tiếp theo là dòng Strix, trong đó Strix Halo sẽ có 16 lõi Zen 5 và hiệu suất AI từ 45-50 TOPs, trong khi dòng Strix Point (đã được phát hành dưới tên Ryzen AI 300) sẽ có 12 lõi Zen 5 và hiệu suất AI 50 TOPs.
Strix Point dự kiến sẽ ra mắt sớm nhất vào tháng 7 năm 2024, nhưng các mẫu máy Blue Sky (được hiểu là các mẫu OEM tiêu chuẩn) có thể ra mắt muộn hơn, vào năm 2025.
Cuối cùng là dòng APU Krackan Point, sẽ được trang bị 8 lõi Zen 5 nhưng vẫn giữ hiệu suất AI NPU là 50 TOPs.
Strix Point và Krackan APU sẽ tương thích với FP8 (LPDDR), trong khi Strix Halo sẽ tương thích với FP11 (LPDDR5), và Fire Range sẽ tương thích với FL1 (DDR5).
Vn-Z.vn team tổng hợp
File tài liệu PPT do RansomHub phát hành tiết lộ thông tin cho thấy Blue Sky đã có được lộ trình CPU và GPU cho chip thế hệ tiếp theo của AMD, Intel và Nvidia.
Trước tiên là những thông tin về Intel.
Intel có kế hoạch ra mắt dòng vi xử lý di động thế hệ tiếp theo Arrow Lake-HX vào khoảng quý 4 năm nay hoặc quý 1 năm 2025 (nhiều khả năng là tại sự kiện CES 2025). Dòng vi xử lý này dự kiến sẽ được trang bị tối đa 8 nhân hiệu suất Lion Cove và 16 nhân hiệu năng Skymont, tương tự với dòng vi xử lý để bàn Arrow Lake-S sắp ra mắt.
Arrow Lake-HX sẽ có phiên bản công suất 55W và Intel dường như cũng có kế hoạch ra mắt phiên bản nâng cấp của Arrow Lake-HX với các thông số mạnh mẽ hơn và hiệu suất AI cao hơn.
Xét đến việc những con chip này cần kết hợp với card đồ họa rời mạnh mẽ, việc nâng cao hiệu suất AI có thể không quá quan trọng. Tương tự, phiên bản nâng cấp Arrow Lake-HX Refresh dự kiến sẽ được giới thiệu tại CES vào năm 2026.
Trong thị trường phổ thông, Intel dự kiến sẽ ra mắt các dòng Arrow Lake-H và Arrow Lake-U cùng với các SKU cao cấp tại CES 2025. Tuy nhiên, dòng Arrow Lake-H sẽ được nâng cấp và ra mắt phiên bản mới trong khoảng 2-3 quý sau đó.
Dòng Arrow Lake-H và phiên bản nâng cấp sẽ có TDP từ 28-45W, trong khi dòng Arrow Lake-U sẽ có công suất tiêu thụ 15W. Cả hai dòng này đều tương thích với thiết kế chân cắm của dòng Meteor Lake trước đó, nhưng dòng Panther Lake tiếp theo sẽ sử dụng một thiết kế chân cắm hoàn toàn mới.
Các nguồn tin cho biết dòng Panther Lake-H và Panther Lake-U dự kiến sẽ ra mắt tại CES 2026, với hiệu suất AI được cải thiện.
Đáng chú ý là mặc dù Intel đã hoàn thành việc thử nghiệm các chip Arrow Lake trên quy trình Intel 18A, thời gian ra mắt thực tế của các chip này có thể sẽ bị đẩy lùi đến nửa cuối năm 2025. Khi đó, chúng ta có thể sẽ thấy dòng Panther Lake trên nền tảng máy tính để bàn trước khi thấy các bộ xử lý di động.
Cuối cùng, về thị trường máy tính mỏng nhẹ, Intel cũng sẽ cập nhật dòng Lunar Lake, bao gồm dòng Core Ultra 200V, với công suất 17W. Những chip này dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2024, phù hợp với dự đoán ban đầu.
Về phía AMD, lộ trình rò rỉ cho thấy phần lớn các sản phẩm thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt vào năm 2025. Dòng cao cấp nhất, Fire Range, sẽ sử dụng kiến trúc lõi Zen 5, với các SKU tương tự như bộ vi xử lý Ryzen 9000 Granite Ridge cho máy tính để bàn và sẽ tiếp tục cung cấp phiên bản 16 lõi. Ngoài ra, còn có phiên bản X3D sử dụng công nghệ 3D cache.
Tiếp theo là dòng Strix, trong đó Strix Halo sẽ có 16 lõi Zen 5 và hiệu suất AI từ 45-50 TOPs, trong khi dòng Strix Point (đã được phát hành dưới tên Ryzen AI 300) sẽ có 12 lõi Zen 5 và hiệu suất AI 50 TOPs.
Strix Point dự kiến sẽ ra mắt sớm nhất vào tháng 7 năm 2024, nhưng các mẫu máy Blue Sky (được hiểu là các mẫu OEM tiêu chuẩn) có thể ra mắt muộn hơn, vào năm 2025.
Cuối cùng là dòng APU Krackan Point, sẽ được trang bị 8 lõi Zen 5 nhưng vẫn giữ hiệu suất AI NPU là 50 TOPs.
Strix Point và Krackan APU sẽ tương thích với FP8 (LPDDR), trong khi Strix Halo sẽ tương thích với FP11 (LPDDR5), và Fire Range sẽ tương thích với FL1 (DDR5).
Vn-Z.vn team tổng hợp
