VNZ-ROAD
NEXTVNZ
Theo nguồn tin nội bộ, trước yêu cầu sản xuất số lượng lớn, cộng với việc Chủ tịch Bkav Nguyễn Tử Quảng luôn đặt ra nhiều tiêu chuẩn khắt khe đối với sản phẩm nên hãng này đã quyết định lựa chọn công ty Nhật Bản để lắp ráp Bphone 3. Công ty MeiKo, đối tác Nhật Bản sản xuất bảng mạch PCB cho Bphone 2 sẽ là đối tác lắp ráp Bphone 3,
Nguồn tin tiết lộ thêm Bphone 3 có thiết kế phức tạp hơn so với thế hệ trước. Theo hình ảnh Bphone 3 hé lộ trong TVC quảng cáo trên truyền hình trong mùa giải World Cup 2018 vừa qua, máy sẽ được trang bị cảm biến vân tay đặt ở mặt lưng, sử dụng các chất liệu cao cấp khung kim loại, hai mặt kính, có nhiều màu. Như đã đưa tin trước đó, Bphone 3 sẽ có màn hình tràn viền, không "tai thỏ" và nhiều phiên bản ở các phân khúc khác nhau.
Bphone đầu tiên ra mắt năm 2015, và Bphone 2 ra đời hai năm sau đó được định vị là sản phẩm cao cấp, luôn có thiết kế trau chuốt và chất lượng hoàn thiện tỉ mỉ, tinh xảo. Theo Bkav, sứ mệnh của Bphone 1, 2 là định vị và chinh phục thị trường. Đến Bphone 3, sứ mệnh có lẽ có sự thay đổi khi nhà sản xuất smartphone được ví là "Apple của Việt Nam" cho biết đã đưa robot vào phần lớn công đoạn nhằm sản xuất Bphone 3 với số lượng lớn.
Công ty điện tử Meiko Electronics - có trụ sở chính ở Kanagawa, Nhật Bản - là đối tác in bảng mạch mạ vàng cho Bphone 2. Đây là một trong những công ty đi đầu toàn cầu về sản xuất bảng mạch in điện tử và lắp ráp điện tử. Không chỉ gia công mạch PCB cho các sản phẩm dòng Note và Galaxy của Samsung, công ty này còn gia công cho Apple, Sony và nhiều đối tác sản xuất linh kiện điện thoại khác.
Meiko đầu tư vào Việt Nam từ năm 2006 và tại thời điểm đó, dự án đầu tư của Meiko là một dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) lớn nhất, cũng là dự án sản xuất điện tử lớn nhất của các nhà đầu tư nước ngoài. Từ cuối năm ngoái, Meiko đầu tư thêm một nhà máy thứ 3 tại Việt Nam, đồng thời mở rộng sản xuất ở nhà máy tại Khu công nghiệp Thạch Thất (Hà Nội), nơi gia công mạch cho Bphone 2.
Nguồn