Vn-Z.vn ngày 20 tháng 03 năm 2023, Trong phân khúc vi xử lý dành cho máy tính bàn, Ryzen 9 7950X3D tích hợp bộ nhớ đệm lên tới 145 MB, bao gồm bộ nhớ đệm L1 1 MB, bộ nhớ đệm L2 16 MB, bộ nhớ đệm L3 64 MB và bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-Cache 64 MB.
Trong lĩnh vực máy chủ và trung tâm dữ liệu, bộ nhớ đệm 3D của AMD ngày càng "tàn bạo" hơn. Năm ngoái, bộ nhớ đệm 3D 384 MB hàng đầu của AMD trên dòng Zen3 Milan-X EPYC 7773X 64 nhân xếp chồng lên nhau, cộng với bộ nhớ đệm L3 gốc 384 MB, riêng bộ đệm này đã lên tới 768 MB.
Dòng Zen4 Genoa năm nay của AMD sử dụng công nghệ 5nm, kiến trúc Zen4, có tới 96 nhân và 192 luồng, bộ nhớ đệm L3 lên tới 384MB. Dòng Genoa-X có hỗ trợ bộ đệm 3D cũng đang trong quá trình chuẩn bị. Một số thông tin trước đó đã tiết lộ rằng Zen4 Genoa cũng có tối đa 96 lõi và tổng dung lượng bộ đệm ba cấp vượt quá 1GB.
Các thông tin tiết lộ mới nhất cho thấy mô hình hàng đầu của dòng Genoa-X là EPYC 9684X với 96 lõi và 192 luồng, xếp chồng bộ đệm 3D lên tới 768 MB, cộng với bộ đệm L1 6 MB ban đầu (chỉ lệnh 32 KB/dữ liệu 32 KB trên mỗi lõi) , 96 MB bộ đệm L2 (1 MB mỗi lõi), 384 MB bộ đệm L3, tổng cộng là 1254 MB khủng khiếp, tức là bộ nhớ cache đã lên tới 1,22 GB!
Dù được trang bị bộ nhớ đệm lớn như vậy, EPYC 9684X vẫn có thể đạt được tần số tăng tốc tối đa tương tự như EPYC 9654 là 3,7 GHz, mức tiêu thụ điện năng từ 320-400W và nhiệt độ tối đa là 100°C.
Các mẫu mô hình Dòng Genoa-X cũng sẽ có EPYC 9384X 32 nhân, EPYC 9284X 24 nhân và EPYC 9184X 16 nhân. Tương ứng sẽ có Snapdragon 9584X 64 nhân và Snapdragon 9484X 48 nhân.
Ở thế hệ trước , AMD Milan-X đã có bộ nhớ đệm L3 384MB hợp nhất cộng với bộ nhớ đệm 3D 384MB. Với phiên bản Genoa X , thế hệ vi xử lý mới này có thể sẽ là đòn giáng mạnh dành cho đối thủ ở phân khúc máy chủ, trung tâm dữ liệu khi có bộ nhớ đệm L3 384MB cộng với bộ nhớ đệm 3D 768MB.
Trong lĩnh vực máy chủ và trung tâm dữ liệu, bộ nhớ đệm 3D của AMD ngày càng "tàn bạo" hơn. Năm ngoái, bộ nhớ đệm 3D 384 MB hàng đầu của AMD trên dòng Zen3 Milan-X EPYC 7773X 64 nhân xếp chồng lên nhau, cộng với bộ nhớ đệm L3 gốc 384 MB, riêng bộ đệm này đã lên tới 768 MB.
Dòng Zen4 Genoa năm nay của AMD sử dụng công nghệ 5nm, kiến trúc Zen4, có tới 96 nhân và 192 luồng, bộ nhớ đệm L3 lên tới 384MB. Dòng Genoa-X có hỗ trợ bộ đệm 3D cũng đang trong quá trình chuẩn bị. Một số thông tin trước đó đã tiết lộ rằng Zen4 Genoa cũng có tối đa 96 lõi và tổng dung lượng bộ đệm ba cấp vượt quá 1GB.
Các thông tin tiết lộ mới nhất cho thấy mô hình hàng đầu của dòng Genoa-X là EPYC 9684X với 96 lõi và 192 luồng, xếp chồng bộ đệm 3D lên tới 768 MB, cộng với bộ đệm L1 6 MB ban đầu (chỉ lệnh 32 KB/dữ liệu 32 KB trên mỗi lõi) , 96 MB bộ đệm L2 (1 MB mỗi lõi), 384 MB bộ đệm L3, tổng cộng là 1254 MB khủng khiếp, tức là bộ nhớ cache đã lên tới 1,22 GB!
Dù được trang bị bộ nhớ đệm lớn như vậy, EPYC 9684X vẫn có thể đạt được tần số tăng tốc tối đa tương tự như EPYC 9654 là 3,7 GHz, mức tiêu thụ điện năng từ 320-400W và nhiệt độ tối đa là 100°C.
Các mẫu mô hình Dòng Genoa-X cũng sẽ có EPYC 9384X 32 nhân, EPYC 9284X 24 nhân và EPYC 9184X 16 nhân. Tương ứng sẽ có Snapdragon 9584X 64 nhân và Snapdragon 9484X 48 nhân.
Ở thế hệ trước , AMD Milan-X đã có bộ nhớ đệm L3 384MB hợp nhất cộng với bộ nhớ đệm 3D 384MB. Với phiên bản Genoa X , thế hệ vi xử lý mới này có thể sẽ là đòn giáng mạnh dành cho đối thủ ở phân khúc máy chủ, trung tâm dữ liệu khi có bộ nhớ đệm L3 384MB cộng với bộ nhớ đệm 3D 768MB.
