Rambus ra mắt IP switch PCIe 7.0 đầu tiên thế giới, băng thông 512GB/s dành cho AI và HPC

VNZ-TECHS
Nhà cung cấp IP bán dẫn và chip Rambus vừa công bố IP switch PCIe 7.0 đầu tiên trên thế giới, tích hợp công nghệ ghép kênh phân chia theo thời gian (TDM), hướng đến các hệ thống AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Rambus.webp

IP switch mới được xây dựng dựa trên chuẩn PCIe 7.0 do PCI-SIG công bố vào tháng 6/2025. Sản phẩm hỗ trợ tốc độ 128 GT/s mỗi lane và đạt băng thông hai chiều lên tới 512 GB/s ở cấu hình x16, gấp đôi PCIe 6.0.

Khi hạ tầng AI ngày càng mở rộng, lưu lượng dữ liệu giữa CPU, GPU, accelerator và SSD NVMe tăng mạnh, các kiến trúc kết nối truyền thống đang dần trở nên quá tải. Rambus cho biết việc tích hợp công nghệ TDM cho phép hệ thống phân bổ động tài nguyên liên kết giữa nhiều luồng dữ liệu khác nhau, từ đó cải thiện đáng kể hiệu suất sử dụng băng thông của switch.

IP switch này cũng hỗ trợ các kiến trúc điện toán tách rời (disaggregated computing) và pooling thế hệ mới, cho phép xử lý đồng thời nhiều loại tác vụ như huấn luyện AI quy mô lớn, suy luận AI độ trễ thấp và truyền tải dữ liệu tốc độ cao mà vẫn đảm bảo độ trễ thấp cùng hiệu năng ổn định.

Ông Simon Blake-Wilson, Tổng Giám đốc Rambus, cho biết sự phát triển bùng nổ của AI đang làm thay đổi căn bản kiến trúc hệ thống. Theo ông, việc chỉ đơn thuần tăng số lane hoặc số lượng endpoint không còn đủ đáp ứng nhu cầu hiện nay. Công nghệ TDM sẽ giúp các kiến trúc sư hệ thống linh hoạt phân bổ băng thông theo nhu cầu thực tế mà không cần bổ sung thêm kênh vật lý.

Rambus cho biết IP switch PCIe 7.0 mới có thể tích hợp liền mạch vào các nền tảng ASIC cao cấp, đồng thời kết hợp với hệ sinh thái PCIe 7.0 của hãng bao gồm controller, retimer và các giải pháp debug nhằm giúp khách hàng rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường cũng như đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về điện năng và độ ổn định.

Hiện tiêu chuẩn kiểm thử PCIe 7.0 vẫn đang ở giai đoạn đầu, số lượng thiết bị kiểm thử và giải pháp IP trên thị trường còn hạn chế. Vì vậy, việc Rambus công bố sản phẩm lần này được xem là bước tiến quan trọng thúc đẩy quá trình thương mại hóa PCIe 7.0 trong ngành công nghiệp bán dẫn.