Hội nghị Snapdragon thế hệ tiếp theo của Qualcomm đã chính thức được công bố, sẽ diễn ra từ ngày 23 đến 25 tháng 9, và Xiaomi cũng đã xác nhận rằng năm nay sẽ tiếp tục là một trong những hãng đầu tiên áp dụng dòng chip flagship Snapdragon 8 thế hệ mới.
Dự kiến, thế hệ mới Xiaomi 16 sẽ được ra mắt sớm nhất vào tháng 9, có khả năng sẽ trang bị chip Huyền Giới hoặc chip Snapdragon. Hôm qua, Majinbu Official đã tung ra một hình ảnh render CAD của Xiaomi 16, cho thấy bản thiết kế ban đầu của mẫu máy này.
Xiaomi 16 xác nhận sẽ sử dụng thiết kế thân máy nhỏ gọn, thể hiện mỹ học tối giản điển hình, dự kiến kích thước màn hình nằm trong khoảng 6.32 đến 6.36 inch.
Hình ảnh render cho thấy thiết bị sẽ sử dụng thiết kế cụm camera sau hình chữ nhật đặc trưng của gia đình sản phẩm, trang bị cụm ba camera sắp xếp theo hình tam giác (bao gồm ống kính tele tiềm vọng, tiếp tục hợp tác với Leica), đồng thời có một đèn flash LED và một cảm biến bổ sung, hơi nhô lên so với thân máy.
Ngoài ra, mặt sau của máy sẽ sử dụng thiết kế thân máy phẳng hoàn toàn kết hợp với khung viền cong nhẹ 2.5D; cạnh phải trang bị phím âm lượng riêng biệt, cạnh dưới giữ lại cổng USB-C, loa ngoài và khay SIM.
Cấu hình dự kiến được tiết lộ trên mạng:
Dự kiến, thế hệ mới Xiaomi 16 sẽ được ra mắt sớm nhất vào tháng 9, có khả năng sẽ trang bị chip Huyền Giới hoặc chip Snapdragon. Hôm qua, Majinbu Official đã tung ra một hình ảnh render CAD của Xiaomi 16, cho thấy bản thiết kế ban đầu của mẫu máy này.
Xiaomi 16 xác nhận sẽ sử dụng thiết kế thân máy nhỏ gọn, thể hiện mỹ học tối giản điển hình, dự kiến kích thước màn hình nằm trong khoảng 6.32 đến 6.36 inch.
Hình ảnh render cho thấy thiết bị sẽ sử dụng thiết kế cụm camera sau hình chữ nhật đặc trưng của gia đình sản phẩm, trang bị cụm ba camera sắp xếp theo hình tam giác (bao gồm ống kính tele tiềm vọng, tiếp tục hợp tác với Leica), đồng thời có một đèn flash LED và một cảm biến bổ sung, hơi nhô lên so với thân máy.
Ngoài ra, mặt sau của máy sẽ sử dụng thiết kế thân máy phẳng hoàn toàn kết hợp với khung viền cong nhẹ 2.5D; cạnh phải trang bị phím âm lượng riêng biệt, cạnh dưới giữ lại cổng USB-C, loa ngoài và khay SIM.
Cấu hình dự kiến được tiết lộ trên mạng:
- Vi xử lý: Trang bị Snapdragon 8 Elite 2, hiệu năng GPU và CPU lần lượt tăng 30% và 25% so với thế hệ trước
- Camera: Cụm ba camera 50MP, bao gồm ống kính tele tiềm vọng, tiếp tục hợp tác hình ảnh với Leica
- Pin: Dung lượng pin 6800mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 100W
- Hệ điều hành: Cài sẵn hệ điều hành HyperOS 3.0
- Khác: Chứng nhận chống nước và bụi IP69, cấu trúc khung kim loại
- Giá bán: Dự kiến mức giá có thể vượt quá 700 USD