Vn-Z.vn Ngày 19 tháng 12 năm 2022, Theo Digital Daily, LG Innotek đang chuẩn bị cho hoạt động kinh doanh FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array), vốn được coi là một nguồn thu nhập mới trong ngành .
LG Innotek đang xây dựng dây chuyền sản xuất FC-BGA tại nhà máy Gumi ở tỉnh phía Bắc Gyeongsang. Dự kiến nhà máy sẽ bắt đầu được đưa vào sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2023.
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) là công nghệ chế tạo bảng mạch in được sử dụng để đóng gói chất bán dẫn. Công nghệ này cũng là định dạng đóng gói quan trọng nhất cho chip tăng tốc đồ họa. FC-BGA chủ yếu được sử dụng để kết nối hiệu suất cao và hiệu năng cao mật độ CPU và GPU truyền tín hiệu điện và nguồn điện, đây là công nghệ rất đắt do yêu cầu rất khó về kỹ thuật.
Được biết hiện tại thị trường FC-BGA đang bị chi phối bởi các Tập đoàn Ibiden của Nhật Bản (IBIDEN), Shinko Denki và Hana Micron của Hàn Quốc,đây là những nhà sản xuất và phát triển bảng mạch in chuyên nghiệp lớn nhất thế giới. Nhưng Samsung Electro-Mechanics, Daedeok Electronics , Korea Circuits, v.v. là các doanh nghiệp đang đầu tư mạnh thị trường này, đặc biệt là Samsung Electro-Mechanics. Tháng trước Samsung đã bắt đầu vận chuyển FC-BGA cho các máy chủ biến hãng này nhảy vọt lên mức hàng đầu thế giới.
LG Innotek đã rút lui khỏi lĩnh vực bảng mạch mật độ cao (HDI) và điốt phát quang (LED), sau khi liên tục tổ chức lại cơ cấu kinh doanh và LG chọn FC-BGA làm điểm tăng trưởng mới. Lĩnh vực này được LG đầu tư 413 tỷ won và chính thức gia nhập thị trường.
Để chuẩn bị cho quá trình thâm nhập thị thường mảng FC-BGA , LG Innotek đã tích lũy tiềm lực chất nền hệ thống gói tần số vô tuyến (RF) (SiP) và chất nền gói ăng ten sóng milimet (AiP) truyền thông di động thế hệ thứ 5 (5G) với quy trình sản xuất tương tự. LG Innotek đã mua lại nhà máy Gumi A3 của LG Electronics với giá 283,4 tỷ won vào tháng 6 năm nay và sử dụng nó làm cơ sở sản xuất FC-BGA.
Tháng 9 năm 2021, LG cũng giới thiệu nguyên mẫu FC-BGA của mình với thế giới. Mặc dù tiến độ muộn hơn dự kiến do việc giao thiết bị bị chậm trễ nhưng LG dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất FC-BGA từ năm 2023.
LG Innotek đang xây dựng dây chuyền sản xuất FC-BGA tại nhà máy Gumi ở tỉnh phía Bắc Gyeongsang. Dự kiến nhà máy sẽ bắt đầu được đưa vào sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2023.
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) là công nghệ chế tạo bảng mạch in được sử dụng để đóng gói chất bán dẫn. Công nghệ này cũng là định dạng đóng gói quan trọng nhất cho chip tăng tốc đồ họa. FC-BGA chủ yếu được sử dụng để kết nối hiệu suất cao và hiệu năng cao mật độ CPU và GPU truyền tín hiệu điện và nguồn điện, đây là công nghệ rất đắt do yêu cầu rất khó về kỹ thuật.
Được biết hiện tại thị trường FC-BGA đang bị chi phối bởi các Tập đoàn Ibiden của Nhật Bản (IBIDEN), Shinko Denki và Hana Micron của Hàn Quốc,đây là những nhà sản xuất và phát triển bảng mạch in chuyên nghiệp lớn nhất thế giới. Nhưng Samsung Electro-Mechanics, Daedeok Electronics , Korea Circuits, v.v. là các doanh nghiệp đang đầu tư mạnh thị trường này, đặc biệt là Samsung Electro-Mechanics. Tháng trước Samsung đã bắt đầu vận chuyển FC-BGA cho các máy chủ biến hãng này nhảy vọt lên mức hàng đầu thế giới.
LG Innotek đã rút lui khỏi lĩnh vực bảng mạch mật độ cao (HDI) và điốt phát quang (LED), sau khi liên tục tổ chức lại cơ cấu kinh doanh và LG chọn FC-BGA làm điểm tăng trưởng mới. Lĩnh vực này được LG đầu tư 413 tỷ won và chính thức gia nhập thị trường.
Để chuẩn bị cho quá trình thâm nhập thị thường mảng FC-BGA , LG Innotek đã tích lũy tiềm lực chất nền hệ thống gói tần số vô tuyến (RF) (SiP) và chất nền gói ăng ten sóng milimet (AiP) truyền thông di động thế hệ thứ 5 (5G) với quy trình sản xuất tương tự. LG Innotek đã mua lại nhà máy Gumi A3 của LG Electronics với giá 283,4 tỷ won vào tháng 6 năm nay và sử dụng nó làm cơ sở sản xuất FC-BGA.
Tháng 9 năm 2021, LG cũng giới thiệu nguyên mẫu FC-BGA của mình với thế giới. Mặc dù tiến độ muộn hơn dự kiến do việc giao thiết bị bị chậm trễ nhưng LG dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất FC-BGA từ năm 2023.
