Vn-Z.vn Ngày 24 tháng 11 năm 2023, Trên mạng đã xuất hiện những thông tin rò rỉ cho biết kế hoạch Intel sẽ phát triển vi xử lý thế hệ tiếp theo là Lunar Lake . Các thông tin rò rỉ bao gồm các thông số kỹ thuật cụ thể về kiến trúc và công nghệ, cũng như quy trình sản xuất và chế tạo.
Bắt đầu từ Meteor Lake, Intel sẽ sử dụng cấu trúc modul phân tách, chia một chip xử lý hoàn chỉnh thành các module khác nhau như Compute, GPU, SoC, IO, các module này có thể sản xuất và kết hợp bằng các quy trình chế tạo khác nhau, bao gồm cả Intel 4 của riêng Intel cũng như sử dụng dịch vụ gia công bên ngoài của TSMC dù thông tin cụ thể vẫn chưa được tiết lộ.
Chiếc laptop Lunar Lake của Intel
Năm tới, Arrow Lake cũng sẽ theo xu hướng tương tự, lần đầu tiên sử dụng Intel 20A. Lunar Lake vẫn sẽ tiếp tục theo hướng đó, trước đó trên lộ trình Roadmap của Intel cũng đã đề cập đến việc sử dụng Intel 18A, kết hợp với công nghệ chế tạo bên ngoài. Tại sự kiện Đổi mới Công nghệ vào cuối tháng 9 năm 2023, Intel đã thậm chí đã trình diễn một chiếc laptop trang bị Lunar Lake đã được bật sáng và chạy.
Các nguồn tin tiết lộ cho thấy, phần MX Compute module của Lunar Lake, cụ thể là phần chứa các nhân CPU, sẽ được giao cho TSMC N3B, tức là thế hệ đầu tiên với công nghệ 3nm.
Nếu thông tin này chính xác, đây sẽ là lần đầu tiên các nhân xử lý hiệu suất cao x86 của Intel được gia công bởi một bên thứ ba là TSMC.
Lunar Lake được Intel định vị tương đối đặc biệt, đây không phải là một nền tảng đa năng, mà được thiết kế đặc biệt cho các nền tảng di động tiết kiệm năng lượng ( không biết liệu nó có được gọi là thế hệ thứ ba của dòng Core i Ultra hay không). Luna lake có thiết kế không quạt với công suất 8W và thiết kế có quạt với công suất từ 17-30W.
Lunar Lake vẫn sử dụng kiến trúc hỗn hợp big.LITTLE, nhưng bố cục khác hoàn toàn so với hiện tại. Tối đa có thể có 4 nhân lõi lớn Lion Cove độc lập nhau, mỗi nhóm có bộ nhớ cache cấp 2/3 riêng, tối đa có thể có 4 nhân lõi nhỏ Skymont độc lập khác, mỗi nhóm có bộ nhớ cache cấp 2 riêng. Chúng kết nối với nhau thông qua North Fabric cross-switch và có 8MB cache hệ thống riêng.
Phần AI Engine NPU 4.0 và phần GPU đều được tích hợp trong cùng một Die với nhân lõi lớn, trong đó phần GPU là kiến trúc Xe thế hệ thứ hai, tương tự như card đồ họa độc lập Battlemage sẽ ra mắt vào năm sau, chỉ có công suất thấp hơn, tối đa 8 nhân, hỗ trợ Ray Tracing thời gian thực.
Lunar Lake thậm chí còn tích hợp bộ nhớ LPDDR5X-8533, kết hợp với Chip Die, tối đa 2 chip, dung lượng 16GB hoặc 32GB. Dự kiến sẽ tiết kiệm khoảng 100-250mm² không gian đóng gói so với thiết kế truyền thống nhưng cũng mất đi tính mở rộng.
Ngoài ra, trong phần kết nối mở rộng, nó hỗ trợ bốn khe PCIe 5.0, bốn kênh PCIe 4.0, ba cổng Thunderbolt 4/USB4 40Gbps, hai cổng USB 3.1 10Gbps, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4.
Tựa đề: "Rò rỉ thông tin Lunar Lake của Intel: Hợp tác với TSMC và Thiết kế Độc đáo Cho Di động"
Theo các thông tin mới được rò rỉ, chip xử lý Lunar Lake của Intel sẽ đánh dấu một bước tiến đáng chú ý trong phát triển chip xử lý di động. Một trong những điều độc đáo nhất là quyết định hợp tác với TSMC, một đối tác công nghệ hãng thứ ba, để sản xuất một phần của chip với công nghệ 3nm đầu tiên.
Lunar Lake được đặc chế cho các nền tảng di động tiết kiệm năng lượng, với hai cấu hình công suất khác nhau: một cho các thiết bị không quạt với công suất 8W và một cho các thiết bị có quạt với công suất từ 17-30W.
Mô hình chip này sử dụng kiến trúc hỗn hợp big.LITTLE, nhưng với bố cục không giống với các sản phẩm hiện tại. Có cả nhóm nhân lõi lớn Lion Cove và nhóm nhân lõi nhỏ Skymont, mỗi nhóm có bộ nhớ cache riêng, kết nối với nhau qua North Fabric cross-switch và có 8MB cache hệ thống riêng.
Ngoài ra, Lunar Lake sẽ tích hợp AI Engine NPU 4.0 và GPU, trong đó GPU là kiến trúc Xe thế hệ thứ hai, với công suất thấp hơn và hỗ trợ Ray Tracing thời gian thực.
Điều độc đáo khác là tích hợp bộ nhớ LPDDR5X-8533, giúp tiết kiệm không gian đóng gói, nhưng cũng giới hạn tính mở rộng.
Với các kết nối mở rộng, chip hỗ trợ nhiều khe PCIe 5.0, PCIe 4.0, Thunderbolt 4/USB4 40Gbps, USB 3.1 10Gbps, Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.4.
Lunar Lake của Intel có vẻ như đang hướng tới một xu hướng mới trong ngành phát triển chip xử lý di động, không chỉ về hiệu suất mà còn về sự độc đáo trong quá trình sản xuất và thiết kế.
Bắt đầu từ Meteor Lake, Intel sẽ sử dụng cấu trúc modul phân tách, chia một chip xử lý hoàn chỉnh thành các module khác nhau như Compute, GPU, SoC, IO, các module này có thể sản xuất và kết hợp bằng các quy trình chế tạo khác nhau, bao gồm cả Intel 4 của riêng Intel cũng như sử dụng dịch vụ gia công bên ngoài của TSMC dù thông tin cụ thể vẫn chưa được tiết lộ.
Chiếc laptop Lunar Lake của Intel
Năm tới, Arrow Lake cũng sẽ theo xu hướng tương tự, lần đầu tiên sử dụng Intel 20A. Lunar Lake vẫn sẽ tiếp tục theo hướng đó, trước đó trên lộ trình Roadmap của Intel cũng đã đề cập đến việc sử dụng Intel 18A, kết hợp với công nghệ chế tạo bên ngoài. Tại sự kiện Đổi mới Công nghệ vào cuối tháng 9 năm 2023, Intel đã thậm chí đã trình diễn một chiếc laptop trang bị Lunar Lake đã được bật sáng và chạy.
Các nguồn tin tiết lộ cho thấy, phần MX Compute module của Lunar Lake, cụ thể là phần chứa các nhân CPU, sẽ được giao cho TSMC N3B, tức là thế hệ đầu tiên với công nghệ 3nm.
Nếu thông tin này chính xác, đây sẽ là lần đầu tiên các nhân xử lý hiệu suất cao x86 của Intel được gia công bởi một bên thứ ba là TSMC.
Lunar Lake vẫn sử dụng kiến trúc hỗn hợp big.LITTLE, nhưng bố cục khác hoàn toàn so với hiện tại. Tối đa có thể có 4 nhân lõi lớn Lion Cove độc lập nhau, mỗi nhóm có bộ nhớ cache cấp 2/3 riêng, tối đa có thể có 4 nhân lõi nhỏ Skymont độc lập khác, mỗi nhóm có bộ nhớ cache cấp 2 riêng. Chúng kết nối với nhau thông qua North Fabric cross-switch và có 8MB cache hệ thống riêng.
Phần AI Engine NPU 4.0 và phần GPU đều được tích hợp trong cùng một Die với nhân lõi lớn, trong đó phần GPU là kiến trúc Xe thế hệ thứ hai, tương tự như card đồ họa độc lập Battlemage sẽ ra mắt vào năm sau, chỉ có công suất thấp hơn, tối đa 8 nhân, hỗ trợ Ray Tracing thời gian thực.
Lunar Lake thậm chí còn tích hợp bộ nhớ LPDDR5X-8533, kết hợp với Chip Die, tối đa 2 chip, dung lượng 16GB hoặc 32GB. Dự kiến sẽ tiết kiệm khoảng 100-250mm² không gian đóng gói so với thiết kế truyền thống nhưng cũng mất đi tính mở rộng.
Ngoài ra, trong phần kết nối mở rộng, nó hỗ trợ bốn khe PCIe 5.0, bốn kênh PCIe 4.0, ba cổng Thunderbolt 4/USB4 40Gbps, hai cổng USB 3.1 10Gbps, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4.
Tựa đề: "Rò rỉ thông tin Lunar Lake của Intel: Hợp tác với TSMC và Thiết kế Độc đáo Cho Di động"
Theo các thông tin mới được rò rỉ, chip xử lý Lunar Lake của Intel sẽ đánh dấu một bước tiến đáng chú ý trong phát triển chip xử lý di động. Một trong những điều độc đáo nhất là quyết định hợp tác với TSMC, một đối tác công nghệ hãng thứ ba, để sản xuất một phần của chip với công nghệ 3nm đầu tiên.
Lunar Lake được đặc chế cho các nền tảng di động tiết kiệm năng lượng, với hai cấu hình công suất khác nhau: một cho các thiết bị không quạt với công suất 8W và một cho các thiết bị có quạt với công suất từ 17-30W.
Mô hình chip này sử dụng kiến trúc hỗn hợp big.LITTLE, nhưng với bố cục không giống với các sản phẩm hiện tại. Có cả nhóm nhân lõi lớn Lion Cove và nhóm nhân lõi nhỏ Skymont, mỗi nhóm có bộ nhớ cache riêng, kết nối với nhau qua North Fabric cross-switch và có 8MB cache hệ thống riêng.
Điều độc đáo khác là tích hợp bộ nhớ LPDDR5X-8533, giúp tiết kiệm không gian đóng gói, nhưng cũng giới hạn tính mở rộng.
Với các kết nối mở rộng, chip hỗ trợ nhiều khe PCIe 5.0, PCIe 4.0, Thunderbolt 4/USB4 40Gbps, USB 3.1 10Gbps, Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.4.
Lunar Lake của Intel có vẻ như đang hướng tới một xu hướng mới trong ngành phát triển chip xử lý di động, không chỉ về hiệu suất mà còn về sự độc đáo trong quá trình sản xuất và thiết kế.
