Vn-Z.vn ngày 29 tháng 08 năm 2022, Trong hơn 50 năm qua, được phát hiện vào năm 1965 bởi đồng sáng lập Intel Gordon Moore, định luật Moore đã trở thành quy tắc cho sự tiến bộ của công nghệ bán dẫn. Theo định luật Moore, lượng bóng bán dẫn (transistor) trên một con chip sẽ tăng gấp đôi sau 2 năm còn mức năng lượng tiêu thụ giảm đi một nửa. Có thể nói ngành công nghiệp bán dẫn chịu ảnh hưởng sâu sắc của định luật Moore, định luật vàng này vẫn đang dẫn dắt sự tiến bộ của công nghệ chip. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, định luật Moore cũng bị coi là lỗi thời, mật độ chip sẽ tăng lên 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030, gấp 10 lần mức hiện tại.
Tại sự kiện Hotchips 2022 được tổ chức tuần trước, Giám đốc điều hành Intel Henry Kissinger đã có bài phát biểu quan trọng, ông đề cập rằng công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore, và sẽ phát triển System on Package, gọi tắt là SOP, các nhà sản xuất chip sẽ không còn sản xuất wafer đơn lẻ, mà sẽ cung cấp dịch vụ hoàn chỉnh ở cấp độ hệ thống, bao gồm sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và công nghệ phần mềm tích hợp.
Theo Kissinger, con chip hiện tại có tối đa khoảng 100 tỷ bóng bán dẫn. Với sự phát triển của công nghệ SOP trong tương lai, mật độ của chip sẽ tăng lên 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030, gấp 10 lần mức hiện tại.
Để đạt được mật độ bóng bán dẫn tăng gấp 10 lần, nhà sản xuất cần phải có những bước đột phá về công nghệ. Công nghệ bóng bán dẫn FinFET hiện đang được sử dụng đã đạt đến giới hạn. Intel sẽ từ bỏ công nghệ FinFET . Intel sẽ chuyển sang Công nghệ RibbonFET trong quy trình 20A sản xuất hàng loạt vào năm 2024 và PowerVIA.
RibbonFET là công nghệ của Intel với thiết kế transistor GAA ( Gate All Around). Đây sẽ là kiến trúc bóng bán dẫn mới đầu tiên của công ty kể từ khi Intel đi tiên phong với công nghệ FinFET vào năm 2010. Công nghệ này tăng tốc độ chuyển mạch bóng bán dẫn trong khi vẫn đạt được dòng truyền động nhưng với diện tích nhỏ hơn.
PowerVia là mạng phân phối điện mặt sau duy nhất và đầu tiên trong ngành của Intel, PowerVia tối ưu hóa việc truyền tín hiệu bằng cách loại bỏ nhu cầu định tuyến nguồn mặt trước trên tấm wafer.
Vn-Z.vn team tổng hợp tham khảo Wiki
Tại sự kiện Hotchips 2022 được tổ chức tuần trước, Giám đốc điều hành Intel Henry Kissinger đã có bài phát biểu quan trọng, ông đề cập rằng công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore, và sẽ phát triển System on Package, gọi tắt là SOP, các nhà sản xuất chip sẽ không còn sản xuất wafer đơn lẻ, mà sẽ cung cấp dịch vụ hoàn chỉnh ở cấp độ hệ thống, bao gồm sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và công nghệ phần mềm tích hợp.
Theo Kissinger, con chip hiện tại có tối đa khoảng 100 tỷ bóng bán dẫn. Với sự phát triển của công nghệ SOP trong tương lai, mật độ của chip sẽ tăng lên 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030, gấp 10 lần mức hiện tại.
Để đạt được mật độ bóng bán dẫn tăng gấp 10 lần, nhà sản xuất cần phải có những bước đột phá về công nghệ. Công nghệ bóng bán dẫn FinFET hiện đang được sử dụng đã đạt đến giới hạn. Intel sẽ từ bỏ công nghệ FinFET . Intel sẽ chuyển sang Công nghệ RibbonFET trong quy trình 20A sản xuất hàng loạt vào năm 2024 và PowerVIA.
RibbonFET là công nghệ của Intel với thiết kế transistor GAA ( Gate All Around). Đây sẽ là kiến trúc bóng bán dẫn mới đầu tiên của công ty kể từ khi Intel đi tiên phong với công nghệ FinFET vào năm 2010. Công nghệ này tăng tốc độ chuyển mạch bóng bán dẫn trong khi vẫn đạt được dòng truyền động nhưng với diện tích nhỏ hơn.
PowerVia là mạng phân phối điện mặt sau duy nhất và đầu tiên trong ngành của Intel, PowerVia tối ưu hóa việc truyền tín hiệu bằng cách loại bỏ nhu cầu định tuyến nguồn mặt trước trên tấm wafer.
Vn-Z.vn team tổng hợp tham khảo Wiki
