Vn-Z.vn Ngày 08 tháng 12 năm 2022, Trong tuần này Intel đã công bố loạt lộ trình quy trình mới trong hội nghị IEDM.
Thông tin từ sự kiện cho thấy Intel 4/3/20A đang từng bước phát triển và quy trình Intel 18A (tương đương 1.8nm) đã sẵn sàng trước thời hạn đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.
Được biết, Intel 4 tương đương với 4nm , sẽ sử dụng công nghệ in khắc EUV tiên tiến và ra mắt trên Core Meteor Lake thế hệ thứ 14. Intel Meteor Lake cũng sẽ là bộ xử lý đầu tiên của Intel áp dụng công nghệ đóng gói lai đa chip , lõi GPU dự kiến sẽ được sản xuất bởi TSMC 3nm/5nm.
Nhà máy mới 20 tỷ USD tại Arizona Ảnh Intel
Tại sự kiện, Ann Kelleher, phó chủ tịch Intel kiêm tổng giám đốc phát triển công nghệ, tự tin nói rằng chúng tôi đang hoàn toàn đi đúng hướng, thậm chí còn đi trước.
CEO Pat Gelsinger sau khi tiếp quản vị trí CEO Intel, ông đã xác định mục tiêu là giành lại vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip. Dù phải hy sinh rất nhiều các mảng kinh doanh khác để tập trung cho hướng phát triển Chip. Giờ đây Intel đang chứng minh cho thế giới trong ngành biết , công việc của nhóm phát triển cho thấy Intel đang thúc đẩy các quy trình mới với tốc độ chưa từng có, cố gắng bù đắp những gì đã mất trong quá khứ.
Một số người cho rằng việc Intel giành lại vị trí dẫn đầu có hai ý nghĩa:
Một là đưa AMD trở lại về vị trí ở cấp độ sản phẩm. Trong vài năm qua, sự trỗi dậy của bộ vi xử lý AMD Ryzen không chỉ nhờ vào lớp dưới cùng tuyệt vời của kiến trúc Zen, mà còn thực tế là công nghệ của AMD còn được liên kết chặt chẽ với công nghệ xử lý tiên tiến của TSMC.
Thứ hai là dưới sự dẫn dắt của chiến lược IDM 2.0, đã đưa Intel quay trở lại vị thế ngang hàng với TSMC và Samsung trong lĩnh vực sản xuất chip, thậm chí còn vươn lên với vai trò dẫn đầu trong những năm đầu.
Thông tin từ sự kiện cho thấy Intel 4/3/20A đang từng bước phát triển và quy trình Intel 18A (tương đương 1.8nm) đã sẵn sàng trước thời hạn đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.
Được biết, Intel 4 tương đương với 4nm , sẽ sử dụng công nghệ in khắc EUV tiên tiến và ra mắt trên Core Meteor Lake thế hệ thứ 14. Intel Meteor Lake cũng sẽ là bộ xử lý đầu tiên của Intel áp dụng công nghệ đóng gói lai đa chip , lõi GPU dự kiến sẽ được sản xuất bởi TSMC 3nm/5nm.
Nhà máy mới 20 tỷ USD tại Arizona Ảnh Intel
CEO Pat Gelsinger sau khi tiếp quản vị trí CEO Intel, ông đã xác định mục tiêu là giành lại vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chip. Dù phải hy sinh rất nhiều các mảng kinh doanh khác để tập trung cho hướng phát triển Chip. Giờ đây Intel đang chứng minh cho thế giới trong ngành biết , công việc của nhóm phát triển cho thấy Intel đang thúc đẩy các quy trình mới với tốc độ chưa từng có, cố gắng bù đắp những gì đã mất trong quá khứ.
Một số người cho rằng việc Intel giành lại vị trí dẫn đầu có hai ý nghĩa:
Một là đưa AMD trở lại về vị trí ở cấp độ sản phẩm. Trong vài năm qua, sự trỗi dậy của bộ vi xử lý AMD Ryzen không chỉ nhờ vào lớp dưới cùng tuyệt vời của kiến trúc Zen, mà còn thực tế là công nghệ của AMD còn được liên kết chặt chẽ với công nghệ xử lý tiên tiến của TSMC.
Thứ hai là dưới sự dẫn dắt của chiến lược IDM 2.0, đã đưa Intel quay trở lại vị thế ngang hàng với TSMC và Samsung trong lĩnh vực sản xuất chip, thậm chí còn vươn lên với vai trò dẫn đầu trong những năm đầu.
Tất nhiên, điểm thứ 2 trên thực tế vẫn còn khá khó khăn, khi TSMC tăng cường đầu tư vào Mỹ và xác nhận sẽ bắt tay vào sản xuất chip 3nm/4nm tại Arizona, điều này khiến Intel phải cải tiến và phát triển công nghệ mới nếu muốn thắng và giành lại vị thế khi các nhà sản xuất khác cũng tham gia vào thị trường Chip như Apple, NVIDIA . Intel phải tính toán các chiến lược trước nhiều đối thủ cạnh tranh phức tạp khác, phải nỗ lực rất nhiều để có được những khách hàng và có mối quan hệ tốt.Chiến lược IDM 2.0 của Intel
- Công bố kế hoạch mở rộng sản xuất; bắt đầu với ~20 tỷ đô la đầu tư xây dựng hai nhà máy mới ở Arizona
- Quá trình phát triển quy trình 7 nanomet của Intel đang tiến triển tốt với băng trong ô tính toán 7nm dành cho “Meteor Lake” dự kiến vào quý 2 năm 2021
- Công bố Intel Foundry Services với kế hoạch trở thành nhà cung cấp mảng đúc chính ở Hoa Kỳ và Châu Âu và phục vụ khách hàng trên toàn cầu
- Công bố kế hoạch hợp tác nghiên cứu mới với IBM ...