Vn-Z.vn Ngày 07 tháng 05 năm 2023, Intel đã liên tục thúc đẩy chiến lược của họ về bốn năm nút quy trình và sẽ lần lượt giới thiệu các quy trình 7、4、3、20A và 18A dựa kiến đưa vào sản xuất trong giai đoạn từ năm 2021 đến năm 2024.

Trong đó, 20A và 18A sẽ bước vào thời đại của EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) và có thể tương đương với 2nm và 1,8nm, trong đó quy trình 20A sẽ đuổi kịp TSMC, trong khi quy trình 18A sẽ trở thành công nghệ dẫn đầu trên thế giới.

Quy trình Intel 20A sẽ giới thiệu hai công nghệ mới, bao gồm PowerVia và RibbonFET. PowerVia là công nghệ mới cho phép nguồn cấp điện được truyền qua các lỗ thông qua trên mạch tích hợp, giúp giảm đáng kể độ trễ và tăng hiệu quả sử dụng năng lượng. Công nghệ RibbonFET là một công nghệ transistor mới, sử dụng các bóng bán dẫn cổng bao quanh đầy đủ, giúp tăng hiệu năng và giảm độ trễ.

Những công nghệ này được kết hợp với kỹ thuật EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) để tạo ra các chip Intel 20A, giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu và tối ưu hóa sử dụng tài nguyên. Các sản phẩm đầu tiên sử dụng công nghệ Intel 20A sẽ là các chip Intel Core thế hệ thứ 12 (Alder Lake) và dự kiến sẽ được phát hành vào cuối năm 2021.
Công nghệ PowerVia của Intel thay đổi lớp cấp nguồn truyền thống ở mặt trước của chip và chuyển nó sang mặt sau, tách nó ra khỏi lớp truyền tín hiệu và cung cấp năng lượng cho chip thông qua một loạt vias silicon TSV (Through-Silicon Vias). Công nghệ này có thể giảm đáng kể tiếng ồn của nguồn điện và mất điện trở, tối ưu hóa phân phối nguồn điện và cải thiện hiệu suất năng lượng tổng thể.

Theo truyền thống, lớp cấp nguồn được đặt ở mặt trước của chip và phải truyền qua các lớp truyền tín hiệu, gây ra nhiễu và độ trễ. Bằng cách chuyển lớp cấp nguồn sang mặt sau của chip, PowerVia giúp giảm độ trễ, nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. Ngoài ra, PowerVia cũng giúp giảm khối lượng và kích thước của các linh kiện cấp nguồn trên chip, giúp tăng khả năng tích hợp và giảm chi phí sản xuất.

Công nghệ PowerVia được sử dụng trong quy trình sản xuất chip Intel 20A và là một trong những công nghệ tiên tiến nhất của Intel trong lĩnh vực sản xuất chip.
Tuy nhiên theo thông tin mới nhất, tại Hội nghị VLSI Symposium 2023 sẽ diễn ra vào ngày 11-16 tháng 6, Intel dự kiến trình diễn công nghệ PowerVia lần đầu tiên. Công nghệ này sẽ được trình diễn trên chip thử nghiệm dựa trên quy trình Intel 3, không phải quy trình Intel 4 như dự kiến ban đầu. Kiến trúc của chip thử nghiệm này sẽ là lõi điện tử, không phải là kiến trúc Alder Lake như ban đầu được đề cập.

Các thông tin này cho thấy, công nghệ PowerVia của Intel đang được phát triển để tích hợp vào các sản phẩm sắp tới của họ, và sự kiện VLSI Symposium 2023 sẽ là cơ hội để Intel trình diễn các công nghệ mới nhất của mình trong lĩnh vực sản xuất chip.


Diện tích lõi của vi xử lý như hình là 2,9mm² và được sản xuất với công nghệ PowerVia. Nhờ công nghệ này, tỷ lệ sử dụng của các ô tiêu chuẩn ở hầu hết các khu vực đều vượt quá 90% (vùng màu cam trong hình) và phần còn lại về cơ bản là trên 80% (khu vực màu xanh lá cây trong hình).


Điều này cho thấy công nghệ PowerVia của Intel giúp tối ưu hóa sử dụng diện tích trên chip, giúp tăng khả năng tích hợp và giảm chi phí sản xuất. Công nghệ PowerVia cũng giúp giảm độ trễ và nhiễu trên chip, tăng hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.


Công nghệ PowerVia của Intel không chỉ giúp tối ưu hóa sử dụng diện tích trên chip, mà còn mang lại nhiều lợi ích khác cho sản phẩm chip. Theo thông tin từ Intel, công nghệ PowerVia có thể tăng tần số hơn 5%, tuy nhiên thời gian truyền tải có thể cao hơn một chút nhưng vẫn trong giới hạn chấp nhận được.


Ngoài ra, công nghệ PowerVia cũng giúp giảm tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt phù hợp với mong đợi, giúp giảm chi phí và tăng tuổi thọ của các sản phẩm công nghệ.
Intel dự định sử dụng công nghệ PowerVia để sản xuất chip cho khách hàng của mình. Điều này cho thấy Intel tự tin vào khả năng của công nghệ PowerVia và muốn chứng tỏ khả năng của mình trước khách hàng.


Sử dụng công nghệ PowerVia cho sản phẩm của khách hàng cũng giúp Intel mở rộng thị trường và tăng doanh số bán hàng. Công nghệ PowerVia được đánh giá cao về tính năng và hiệu suất, đặc biệt là trong lĩnh vực IoT, 5G và trí tuệ nhân tạo (AI). Việc sử dụng công nghệ PowerVia để sản xuất chip cho khách hàng của mình cũng giúp Intel cạnh tranh với các đối thủ cạnh tranh khác trên thị trường.

Công nghệ PowerVia là một bước đi quan trọng của Intel trong việc mở rộng thị trường và tăng cường khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực sản xuất chip.