Vn-Z.vn Ngày 06 tháng 07 năm 2024, Honor đã tổ chức một cuộc họp truyền thông về công nghệ mỏng và nhẹ của Honor tại Hồ Thanh Hải , Trung Quốc và chia sẻ với thế giới bên ngoài những kết quả khám phá đổi mới mới nhất của Honor trên màn hình gập mỏng và nhẹ tiên tiến. Tại cuộc họp truyền thông, Honor đã chính thức thông báo rằng họ sẽ tung ra thị trường loại pin chứa 10% silicon đầu tiên trong ngành.

Honor cho biết trong pin Qinghai Lake thế hệ thứ ba mới nhất của mình, lần đầu tiên trong ngành, hàm lượng silicon đã vượt quá 10% và mật độ năng lượng cao hơn, cao hơn 5,74% so với thế hệ trước. Đồng thời, độ dày của pin giảm 4,4%, đạt tỷ lệ thể tích pin cao nhất ngành là 24,7%.

Honor cho biết với sự hỗ trợ của chip nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng HONOR E1 và hệ thống quản lý năng lượng Honor Dujiangyan do Honor tự phát triển, nó có thể tối đa hóa độ chính xác của việc quản lý hiệu quả sử dụng năng lượng để đáp ứng nhu cầu về thời lượng pin siêu dài trong nhiều tình huống. trong môi trường phức tạp.
Trước đó , Honor đã thông báo rằng họ sẽ chính thức tổ chức hội nghị ra mắt sản phẩm mới hàng đầu của Honor Magic vào ngày 12 tháng 7. Pin Qinghai Lake thế hệ thứ ba chứa 10% silicon đầu tiên trong ngành được công bố lần này sẽ được sử dụng trong chiếc smartphone màn hình có thể gập Honor Magic V3 mới.

Hiện tại, một phần thông tin về ngoại hình của Honor Magic V3 đã được công bố. Chiếc điện thoại màn hình gập mới của Honor sử dụng công nghệ thân máy bằng da trơn, mô-đun máy ảnh cũng mang đến những thay đổi lớn. Thiết kế mái vòm hình bát giác khá bắt mắt. mạnh hơn, càng nhẹ hơn". Nó sẽ nằm trong Thiết kế mỏng và nhẹ phá vỡ kỷ lục mỏng và nhẹ 9,9mm do Magic V2 thiết lập và pin Qinghai Lake thế hệ thứ ba dự kiến sẽ cải thiện hơn nữa thời lượng pin.