Đặt SoC và bộ nhớ song song, Samsung đang nghiên cứu đưa công nghệ đóng gói tiên tiến FOWLP-SbS vào chip Exynos

Theo trang ZDNET Korea (Hàn Quốc), Samsung Electronics hiện đang phát triển một công nghệ đóng gói tiên tiến có tên FOWLP-SbS (Side-by-Side – đặt song song), hứa hẹn sẽ giúp nâng cao khả năng tản nhiệt cho các chip Exynos trong tương lai.
Hiện nay, các bộ xử lý di động cao cấp (chẳng hạn như Exynos 2600) thường tích hợp bộ nhớ DRAM trực tiếp trên khuôn SoC (SoC Die). Cách làm này giúp việc đi dây thuận tiện hơn và giảm diện tích chiếm dụng. Riêng Exynos 2600 còn được trang bị cấu trúc tản nhiệt HPB ngay trên SoC Die, giúp giảm điện trở nhiệt lên tới 16%.


Với những con chip sử dụng đóng gói FOWLP-SbS, SoC Die và DRAM sẽ được đặt song song cạnh nhau, phía trên được phủ cấu trúc HPB. Thiết kế này giúp mở rộng diện tích tiếp xúc giữa SoC Die và HPB, từ đó tăng cường hiệu quả tản nhiệt. Dự kiến SoC Die và DRAM sẽ được kết nối bằng công nghệ hybrid bonding (liên kết lai), cho phép kết nối khoảng cách ngắn với hiệu suất cao.


Theo đánh giá của truyền thông Hàn Quốc, FOWLP-SbS có thể giúp giảm độ dày tổng thể của gói chip, cho phép sử dụng SoC Die và DRAM dày hơn, đồng thời tối ưu thiết kế đường cấp nguồn. Tuy nhiên, nhược điểm của công nghệ này là chiếm nhiều diện tích mặt phẳng hơn. Vì vậy, FOWLP-SbS được dự đoán sẽ được ưu tiên áp dụng trên các thiết bị màn hình gập, nơi yêu cầu độ mỏng cao nhưng vẫn có không gian bề mặt tương đối rộng.