Tuần trước, một công nghệ đóng gói cấp cao mới mang tên CoWoP (Chip on Wafer on PCB) đã thu hút sự quan tâm lớn trong ngành. Theo tài liệu trình chiếu bị rò rỉ, CoWoP là một biến thể dẫn xuất của công nghệ tích hợp 2.5D đang rất phổ biến hiện nay là CoWoS. Khác biệt chính nằm ở việc loại bỏ lớp substrate độc lập ở đáy, thay thế bằng PCB cấp Substrate chất lượng cao (SLP).
Ảnh tài khoản X – FerDino @FDino98915
Tài liệu cho thấy, CoWoP dự kiến sẽ được thử nghiệm chức năng vào tháng 8 năm nay trên siêu chip Nvidia GB100, nhằm đánh giá toàn diện các khả năng và hiệu năng khác nhau; mục tiêu là sẽ song song với giải pháp CoWoS trên dự án siêu chip GR150 của Nvidia. Theo quy tắc đặt tên thông thường của Nvidia, GR100/150 có thể là viết tắt của
Grace Rubin 100/150, nhưng trước đó Nvidia từng cho biết GPU Rubin sẽ ghép với CPU Vera chứ không phải CPU Grace, nên bản chất thực sự của dòng GR vẫn chưa rõ ràng.
Theo DigiTimes, công nghệ đóng gói CoWoP có ưu thế hơn CoWoS truyền thống ở các mặt như: tính toàn vẹn tín hiệu & nguồn, tản nhiệt, giới hạn cong vênh do giãn nở nhiệt của PCB… Tuy nhiên cũng còn nhiều thách thức như: yêu cầu công nghệ PCB mới, bài toán tỷ lệ thành công đóng gói, khả năng sửa chữa, thiết kế hệ thống và chi phí chuyển giao kỹ thuật.
Chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo nhận định rằng mục tiêu sản xuất hàng loạt CoWoP vào khoảng năm 2028 (thế hệ Nvidia Rubin Ultra) là “rất lạc quan”, do các khó khăn như hệ sinh thái SLP cho các chip hiệu năng cao khó xây dựng, cùng với rủi ro khi CoWoP phải đổi mới đồng thời cùng CoPoS.