cowop
-
Công nghệ đóng gói tiên tiến không dùng Substrate CoWoP gây chú ý, nhanh nhất phải đến năm 2028 mới có thể sản xuất hàng loạt
Tuần trước, một công nghệ đóng gói cấp cao mới mang tên CoWoP (Chip on Wafer on PCB) đã thu hút sự quan tâm lớn trong ngành. Theo tài liệu trình chiếu bị rò rỉ, CoWoP là một biến thể dẫn xuất của công nghệ tích hợp 2.5D đang rất phổ biến hiện nay là CoWoS. Khác biệt chính nằm ở việc loại bỏ lớp...