AMD xác nhận Zen 6 EPYC 256 nhân đã bước vào sản xuất hàng loạt: tiên phong tiến trình 2nm, hiệu năng tăng vọt 70%
AMD chính thức công bố bộ xử lý trung tâm dữ liệu EPYC thế hệ thứ sáu có tên mã “Venice” đã được đưa vào sản xuất hàng loạt tại TSMC, sử dụng tiến trình N2 2nm tiên tiến nhất của hãng.
Đây cũng là bộ xử lý hiệu năng cao đầu tiên trên thế giới sử dụng tiến trình 2nm — trong khi Apple sẽ là hãng đầu tiên đưa tiến trình 2nm của TSMC lên các bộ xử lý tiêu dùng.
Hiện tại, Venice chủ yếu được sản xuất tại các nhà máy bán dẫn của TSMC ở Đài Loan. Trong tương lai, sản phẩm này cũng sẽ được sản xuất quy mô lớn tại nhà máy của TSMC ở bang Arizona, Mỹ.
AMD đồng thời công bố một bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu khác mang tên mã “Verano” cũng sử dụng tiến trình 2nm của TSMC, tập trung vào tỷ lệ hiệu năng/giá thành cao và hiệu quả năng lượng cao, đồng thời hỗ trợ bộ nhớ LPDDR.
Ngoài ra, thế hệ EPYC mới còn áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến mới của TSMC, bao gồm SoIC-X và CoWoS-L.
Trước đó, vào tháng 11/2025, AMD từng công bố Venice EPYC đã hoàn tất quá trình tape-out trên tiến trình TSMC 2nm, chuyển sang kiến trúc Zen 6, mang lại những cải thiện đáng kể về hiệu năng, mật độ tính toán và hiệu suất năng lượng so với Zen 5 Turin EPYC, và dự kiến ra mắt trong năm 2026.
AMD cũng đã công bố hình ảnh CEO Lisa Su chụp cùng CEO TSMC C. C. Wei, cả hai cùng cầm trên tay tấm wafer Venice.
Venice EPYC sẽ được trang bị tối đa 256 nhân xử lý, mức tăng hiệu năng lên đến 70%, hỗ trợ 16 kênh bộ nhớ, băng thông trên hệ thống đơn đạt 1,6 TB/s, nâng cấp hỗ trợ PCIe 6.0, đồng thời sử dụng chuẩn socket mới SP7.
Theo báo cáo mới nhất từ tổ chức nghiên cứu thị trường Mercury Research, trong quý I/2026, thị phần xuất xưởng của AMD EPYC trên thị trường trung tâm dữ liệu toàn cầu đã tăng lên 33,2%, tăng 6 điểm phần trăm so với cùng kỳ năm trước và tăng 3,3 điểm phần trăm so với quý trước.
Đáng chú ý hơn, thị phần doanh thu đã đạt mức 46,2%, mức cao nhất từ trước đến nay, tăng 6,8 điểm phần trăm theo năm và tăng 4,9 điểm phần trăm theo quý.
Ở phía Intel, hãng đã ra mắt dòng Intel Xeon 6 với tiến trình 18A, trang bị tối đa 288 nhân E-core và 864MB bộ nhớ đệm.
Trong khi đó, thế hệ Xeon mới dùng P-core với tên mã Diamond Rapids hiện đang được phát triển, nhưng có thể phải đến giữa năm 2027 mới xuất hiện và số nhân tối đa chỉ dừng ở 192 nhân.
Tiến trình TSMC N2 2nm là công nghệ đầu tiên áp dụng transistor nanosheet Gate-All-Around (GAA), thay thế kiến trúc FinFET đã được sử dụng trong nhiều năm qua.
So với tiến trình N3 3nm thế hệ trước:
Đây cũng là bộ xử lý hiệu năng cao đầu tiên trên thế giới sử dụng tiến trình 2nm — trong khi Apple sẽ là hãng đầu tiên đưa tiến trình 2nm của TSMC lên các bộ xử lý tiêu dùng.
Hiện tại, Venice chủ yếu được sản xuất tại các nhà máy bán dẫn của TSMC ở Đài Loan. Trong tương lai, sản phẩm này cũng sẽ được sản xuất quy mô lớn tại nhà máy của TSMC ở bang Arizona, Mỹ.
AMD đồng thời công bố một bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu khác mang tên mã “Verano” cũng sử dụng tiến trình 2nm của TSMC, tập trung vào tỷ lệ hiệu năng/giá thành cao và hiệu quả năng lượng cao, đồng thời hỗ trợ bộ nhớ LPDDR.
Ngoài ra, thế hệ EPYC mới còn áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến mới của TSMC, bao gồm SoIC-X và CoWoS-L.
Trước đó, vào tháng 11/2025, AMD từng công bố Venice EPYC đã hoàn tất quá trình tape-out trên tiến trình TSMC 2nm, chuyển sang kiến trúc Zen 6, mang lại những cải thiện đáng kể về hiệu năng, mật độ tính toán và hiệu suất năng lượng so với Zen 5 Turin EPYC, và dự kiến ra mắt trong năm 2026.
Venice EPYC sẽ được trang bị tối đa 256 nhân xử lý, mức tăng hiệu năng lên đến 70%, hỗ trợ 16 kênh bộ nhớ, băng thông trên hệ thống đơn đạt 1,6 TB/s, nâng cấp hỗ trợ PCIe 6.0, đồng thời sử dụng chuẩn socket mới SP7.
Theo báo cáo mới nhất từ tổ chức nghiên cứu thị trường Mercury Research, trong quý I/2026, thị phần xuất xưởng của AMD EPYC trên thị trường trung tâm dữ liệu toàn cầu đã tăng lên 33,2%, tăng 6 điểm phần trăm so với cùng kỳ năm trước và tăng 3,3 điểm phần trăm so với quý trước.
Đáng chú ý hơn, thị phần doanh thu đã đạt mức 46,2%, mức cao nhất từ trước đến nay, tăng 6,8 điểm phần trăm theo năm và tăng 4,9 điểm phần trăm theo quý.
Ở phía Intel, hãng đã ra mắt dòng Intel Xeon 6 với tiến trình 18A, trang bị tối đa 288 nhân E-core và 864MB bộ nhớ đệm.
Trong khi đó, thế hệ Xeon mới dùng P-core với tên mã Diamond Rapids hiện đang được phát triển, nhưng có thể phải đến giữa năm 2027 mới xuất hiện và số nhân tối đa chỉ dừng ở 192 nhân.
So với tiến trình N3 3nm thế hệ trước:
- Mật độ bóng bán dẫn tăng 15%
- Hiệu năng tăng 10–15% ở cùng mức điện năng tiêu thụ
- Hoặc giảm 20–35% điện năng tiêu thụ ở cùng mức hiệu năng