Vn-Z.vn ngày 10 tháng 6, tại chương trình phân tích tài chính năm 2022 của AMD, AMD xác nhận lộ trình CPU trung tâm dữ liệu của mình. Trong đó CPU EPYC thế hệ thứ 4 của AMD sẽ được chia thành 4 loại: Genoa, Bergamo và Genoa-X và Siena, tất cả đều dựa trên kiến trúc Zen4.
Theo các báo cáo của AMD, dòng sản phẩm mới mà AMD công bố hôm nay là "Siena", dòng chip tùy chỉnh mới được thiết kế cho thị trường viễn thông, dựa trên kiến trúc Zen 4 và được tối ưu hóa để tiết kiệm năng lượng.
Dòng chip Genoa được thiết kế cho nền tảng SP5 có đến 96 lõi và sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5 cũng như các cổng PCIe Gen5 và CXL.
Dòng Genoa-X mới, là biến thể của Zen4 Genoa series EPYC 7004, được trang bị công nghệ 3D V-Cache với hơn 1 GB bộ nhớ đệm L3. AMD xác nhận rằng Genoa-X sẽ có nhiều lõi như Genoa. AMD Genoa-X và Siena đều sẽ ra mắt vào năm sau.
Cũng tại sự kiện phân tích tài chính AMD 2022, AMD cũng chia sẻ lộ trình cho thế hệ vi xử lý máy tính xách tay mới.
Như trong hình trên, thế hệ CPU di động mới của AMD có tên mã "Phoenix Point", sử dụng quy trình 4nm, kiến trúc Zen4, trang bị GPU RNDA 3, với AIE engine. Theo các báo cáo, AIE (công cụ trí tuệ nhân tạo) của bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của AMD có thể sẽ dựa trên IP Xilinx. ( AMD đã mua lại Xilinx với giá 35 tỉ USD).
AMD cũng công bố CPU di động thế hệ tiếp theo, có tên mã "Strix Point", sẽ sử dụng quy trình kiến trúc Zen 5, GPU RDNA3 + và công cụ AIE. Có tin đồn cho rằng Strix Point là kiến trúc APU lai đầu tiên của AMD với các lõi Zen5 + Zen4.
AMD vẫn chưa giới thiệu chi tiết về bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 8000 trong tương lai của AMD, ngoại trừ việc nói rằng nó có tên mã là Granite Ridge và sử dụng kiến trúc Zen 5 và "công nghệ tiên tiến".
Trước đó tại sự kiện triển lãm máy tính computex Đài Bắc, AMD đã công bố lộ trình mới nhất của vi xử lý Ryzen 7000 , dòng máy tính để bàn sẽ ra mắt vào nửa cuối năm nay, dòng di động sẽ ra mắt vào đầu năm sau.
Bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 7000 có tên mã là "Raphael", sử dụng kiến trúc vi mô Zen4, tiêu thụ điện năng 65W + và hỗ trợ công nghệ PCIe Gen5 và DDR5.
Vi xử lý "Dragon Range" dành cho máy tính xách tay chơi game cao cấp, có vi kiến trúc Zen4, tiêu thụ điện năng 55W + hỗ trợ công nghệ PCIe Gen5 và DDR5. AMD cho biết rằng dòng này có "số lõi, luồng và bộ nhớ đệm cao nhất từ trước đến nay đối với bộ xử lý chơi game di động", sẽ vượt qua 8 lõi và dự kiến sẽ đạt được 12 hoặc 16 lõi.
Vi xử lý “Phoenix” dành cho laptop chơi game mỏng nhẹ, với vi kiến trúc Zen4, công suất tiêu thụ 35 - 45W, hỗ trợ LPDDR5 và PCIe Gen5. Bộ vi xử lý di động AMD Ryzen 7000 series sẽ ra mắt vào năm 2023.
Ngoài việc phát triển các APU trong lĩnh vực máy tính để bàn và máy tính xách tay, AMD cũng có kế hoạch tạo ra các sản phẩm hội tụ trong lĩnh vực máy tính hiệu năng cao.
Hôm nay, AMD cũng công bố lộ trình của thẻ điện toán tăng tốc kiến trúc điện toán CDNA Instinct Sau dòng CDNA MI100 7nm và dòng CDNA2 MI300 6nm ,kiến trúc được nâng cấp lên CDNA3, quy trình được nâng cấp lên 5nm và mô hình được nâng cấp lên dòng MI300.
CDNA2 bắt đầu sử dụng lõi kép còn CDNA3 đã tiến một bước xa hơn bằng cách tích hợp CPU, GPU, bộ nhớ đệm, bộ nhớ HBM, v.v. thông qua packaging chip nhỏ 3D. CPU sử dụng kiến trúc Zen4, có cùng nguồn gốc với dòng Snapdragon 7004 thế hệ tiếp theo, nhưng số lượng lõi không được nhiều .
GPU sử dụng kiến trúc RDNA3 với các thuật toán mới. Bộ nhớ đệm vô cực Infinity Cache thế hệ tiếp theo, không còn được tích hợp bên trong GPU mà được đóng gói độc lập, có phần giống với Rambo Cache của card điện toán Intel.
CDNA3 sẽ được nâng cấp lên kiến trúc bộ nhớ hợp nhất APU. Thông qua bus tốc độ cao Infinity Fabric thế hệ thứ tư, cả CPU và GPU đều có thể truy cập trực tiếp vào bộ nhớ HBM mà không cần để sao chép và truyền dữ liệu nhiều lần.
Khái niệm được AMD APU đưa ra ngoài việc cải thiện hiệu suất và giảm độ trễ, nó còn có thể đơn giản hóa thiết kế, đóng gói, phát triển và giảm chi phí tổng thể. AMD tuyên bố rằng so với MI250X, dòng MI300 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất đào tạo AI hơn 8 lần và hiệu quả năng lượng AI hơn 5 lần. CDNA3 MI300 sẽ ra mắt vào năm 2023.
Được biết Intel cũng đang nghiên cứu phát triển APU tính toán tăng tốc tương tự, được gọi là XPU, có tên mã là "Falcon Shore", tích hợp lõi CPU Xeon x86, lõi Xe GPU có bộ nhớ HBM và bộ nhớ đệm độc lập, giúp hiệu quả năng lượng, mật độ tính toán, dung lượng bộ nhớ và mật độ hiện có thể được tăng lên hơn 5 lần.
Vn-Z.vn team tổng hợp
Sao chép vui lòng nghĩ rõ nguồn từ Vn-Z.vn
Theo các báo cáo của AMD, dòng sản phẩm mới mà AMD công bố hôm nay là "Siena", dòng chip tùy chỉnh mới được thiết kế cho thị trường viễn thông, dựa trên kiến trúc Zen 4 và được tối ưu hóa để tiết kiệm năng lượng.
Dòng chip Genoa được thiết kế cho nền tảng SP5 có đến 96 lõi và sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5 cũng như các cổng PCIe Gen5 và CXL.
Dòng Genoa-X mới, là biến thể của Zen4 Genoa series EPYC 7004, được trang bị công nghệ 3D V-Cache với hơn 1 GB bộ nhớ đệm L3. AMD xác nhận rằng Genoa-X sẽ có nhiều lõi như Genoa. AMD Genoa-X và Siena đều sẽ ra mắt vào năm sau.
Cũng tại sự kiện phân tích tài chính AMD 2022, AMD cũng chia sẻ lộ trình cho thế hệ vi xử lý máy tính xách tay mới.
AMD cũng công bố CPU di động thế hệ tiếp theo, có tên mã "Strix Point", sẽ sử dụng quy trình kiến trúc Zen 5, GPU RDNA3 + và công cụ AIE. Có tin đồn cho rằng Strix Point là kiến trúc APU lai đầu tiên của AMD với các lõi Zen5 + Zen4.
AMD vẫn chưa giới thiệu chi tiết về bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 8000 trong tương lai của AMD, ngoại trừ việc nói rằng nó có tên mã là Granite Ridge và sử dụng kiến trúc Zen 5 và "công nghệ tiên tiến".
Trước đó tại sự kiện triển lãm máy tính computex Đài Bắc, AMD đã công bố lộ trình mới nhất của vi xử lý Ryzen 7000 , dòng máy tính để bàn sẽ ra mắt vào nửa cuối năm nay, dòng di động sẽ ra mắt vào đầu năm sau.
Bộ vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 7000 có tên mã là "Raphael", sử dụng kiến trúc vi mô Zen4, tiêu thụ điện năng 65W + và hỗ trợ công nghệ PCIe Gen5 và DDR5.
Vi xử lý "Dragon Range" dành cho máy tính xách tay chơi game cao cấp, có vi kiến trúc Zen4, tiêu thụ điện năng 55W + hỗ trợ công nghệ PCIe Gen5 và DDR5. AMD cho biết rằng dòng này có "số lõi, luồng và bộ nhớ đệm cao nhất từ trước đến nay đối với bộ xử lý chơi game di động", sẽ vượt qua 8 lõi và dự kiến sẽ đạt được 12 hoặc 16 lõi.
Vi xử lý “Phoenix” dành cho laptop chơi game mỏng nhẹ, với vi kiến trúc Zen4, công suất tiêu thụ 35 - 45W, hỗ trợ LPDDR5 và PCIe Gen5. Bộ vi xử lý di động AMD Ryzen 7000 series sẽ ra mắt vào năm 2023.
Ngoài việc phát triển các APU trong lĩnh vực máy tính để bàn và máy tính xách tay, AMD cũng có kế hoạch tạo ra các sản phẩm hội tụ trong lĩnh vực máy tính hiệu năng cao.
Hôm nay, AMD cũng công bố lộ trình của thẻ điện toán tăng tốc kiến trúc điện toán CDNA Instinct Sau dòng CDNA MI100 7nm và dòng CDNA2 MI300 6nm ,kiến trúc được nâng cấp lên CDNA3, quy trình được nâng cấp lên 5nm và mô hình được nâng cấp lên dòng MI300.
CDNA2 bắt đầu sử dụng lõi kép còn CDNA3 đã tiến một bước xa hơn bằng cách tích hợp CPU, GPU, bộ nhớ đệm, bộ nhớ HBM, v.v. thông qua packaging chip nhỏ 3D. CPU sử dụng kiến trúc Zen4, có cùng nguồn gốc với dòng Snapdragon 7004 thế hệ tiếp theo, nhưng số lượng lõi không được nhiều .
GPU sử dụng kiến trúc RDNA3 với các thuật toán mới. Bộ nhớ đệm vô cực Infinity Cache thế hệ tiếp theo, không còn được tích hợp bên trong GPU mà được đóng gói độc lập, có phần giống với Rambo Cache của card điện toán Intel.
Khái niệm được AMD APU đưa ra ngoài việc cải thiện hiệu suất và giảm độ trễ, nó còn có thể đơn giản hóa thiết kế, đóng gói, phát triển và giảm chi phí tổng thể. AMD tuyên bố rằng so với MI250X, dòng MI300 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất đào tạo AI hơn 8 lần và hiệu quả năng lượng AI hơn 5 lần. CDNA3 MI300 sẽ ra mắt vào năm 2023.
Được biết Intel cũng đang nghiên cứu phát triển APU tính toán tăng tốc tương tự, được gọi là XPU, có tên mã là "Falcon Shore", tích hợp lõi CPU Xeon x86, lõi Xe GPU có bộ nhớ HBM và bộ nhớ đệm độc lập, giúp hiệu quả năng lượng, mật độ tính toán, dung lượng bộ nhớ và mật độ hiện có thể được tăng lên hơn 5 lần.
Vn-Z.vn team tổng hợp
Sao chép vui lòng nghĩ rõ nguồn từ Vn-Z.vn
