Intel vừa chia sẻ khá nhiều thông tin về công nghệ đóng gói thế hệ mới EMIB-T tại hội nghị IEEE ECTC 2026. Đây được xem là bước phát triển tiếp theo của EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), với mục tiêu giải quyết bài toán cấp nguồn và mở rộng kích thước gói chip dành cho các bộ xử lý...