Intel vừa chia sẻ khá nhiều thông tin về công nghệ đóng gói thế hệ mới EMIB-T tại hội nghị IEEE ECTC 2026. Đây được xem là bước phát triển tiếp theo của EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), với mục tiêu giải quyết bài toán cấp nguồn và mở rộng kích thước gói chip dành cho các bộ xử lý...
Thông báo ngừng mạng xã hội. Vn-Z.vn duy trì website kiến thức công nghệ. Các chức năng mạng xã hội, đăng bài, thảo luận cộng đồng đã được ngừng cung cấp.