Vn-Z.vn Ngày 29 tháng 07 năm 2023, khi công nghệ chế tạo bán dẫn tiến sâu đến dưới 5n thì độ khó trong việc sản xuất và chi phí cũng tăng lên. Giới hạn vật lý của định luật Moore là khoảng 1nm, khi điều này xảy ra, việc giảm kích thước sẽ gặp phải vấn đề nghiêm trọng bởi hiện tượng liên quan đến lỗ hổng tấn công mạng lưới lưới quark (quantum tunneling), dẫn đến sự cố về hiệu suất của transistor.
Tất nhiên, những công nghệ tiên tiến của các nhà sản xuất đều có độ chính xác nằm trong khoảng cho phép, vì thế công nghệ 1nm vẫn có thể tồn tại trên giấy. Năm ngoái, TSMC đã thành lập một nhóm nghiên cứu để phát triển công nghệ 1,4nm. Gần đây, CEO Liu Deyin cho biết họ đang nghiên cứu công nghệ tiên tiến hơn cả 1,4nm.
Công nghệ 1,4nm là bước tiến đầu tiên trước khi nhà sản xuất muốn đạt được công nghệ 1nm mà toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn đang theo đuổi. Theo kế hoạch công nghệ đường viền của IMEC, sau công nghệ 2nm sẽ là công nghệ 14A, tương đương với công nghệ 1,4nm. Công nghệ này dự kiến được giới thiệu vào năm 2026. Sau đó, công nghệ A10, tương đương với công nghệ 1nm, sẽ được giới thiệu vào năm 2028. Tuy nhiên, quá trình sản xuất hàng loạt thực tế có thể sẽ trễ hơn so với năm 2028
Đồng thời, trong quá trình nghiên cứu và sản xuất công nghệ mới sau 2nm, máy in EUV cũng sẽ cần phải được nâng cấp nhiều hơn. ASML dự kiến sẽ giới thiệu dòng máy in EUV thế hệ mới EXE: 5000 với công nghệ High NA vào năm 2026, tăng chỉ số NA từ mức hiện tại 0,33 lên đến 0,55, nâng cao độ phân giải của máy in.
Tuy nhiên, chi phí cho máy in EUV thế hệ mới cũng rất cao, giá bán dự kiến sẽ tăng từ 150 triệu đô la Mỹ hiện nay lên trên 400 triệu đô la Mỹ, dự kiến giá cuối cùng có thể còn cao hơn. Giá thành máy in thế hệ mới có thể lên tới 3 tỷ đô la Mỹ một chiếc, điều này cũng đặt ra thách thức lớn trong việc kiểm soát chi phí của các nhà sản xuất.