Vn-Z.vn Ngày 02 tháng 10 năm 2023, TSMC đã công bố tiêu chuẩn mở mới phiên bản 3Dblox 2.0, thế hệ tiếp theo của nền tảng sinh thái OIP 2023 (Hội thảo hệ sinh thái nền tảng sáng tạo mở).
Ông Lư Lập Trung, Phó Tổng Giám đốc Thiết kế và Nền tảng Kỹ thuật của TSMC, cho biết TSMC sẽ hợp tác theo mô hình liên minh cùng giúp ngành công nghiệp tích hợp và giúp khách hàng tăng tốc chuyển sang thế hệ trí tuệ nhân tạo (AI) mới .
Trong hai nhà sản xuất chip AI hàng đầu, dòng sản phẩm MI300 của AMD đã bắt đầu áp dụng kiến trúc đóng gói 3Dblox, và GPU thế hệ tiếp theo B100 của NVIDIA dự kiến sẽ áp dụng vào cuối năm sau.
Việc hình thành tiêu chuẩn của TSMC trong việc tích hợp dịch vụ khác nhau và kiến trúc vi mạch nhỏ (chiplet) sẽ giúp đơn giản hóa quá trình thiết kế chip và nâng cao khả năng cạnh tranh trong ngành.
Được biết trong quá khứ, việc phát triển chip đi theo quỹ đạo của định luật Moore, với sự tiến bộ về kỹ thuật thu nhỏ 2D là yếu tố quan trọng. Giới hạn vật lý đến gần, để đạt được hiệu suất bán dẫn vượt trội, ngành công nghệ bán dẫn tiến vào giai đoạn phát triển công nghệ xếp chồng 3D mới .
Sau khi quá trình đóng gói 2.5D CoWoS nhận được sự ưu ái từ NVIDIA và gặp khó khăn về nguồn cung, TSMC đã tích cực xây dựng tiêu chuẩn mở công nghệ đóng gói 3Dblox thế hệ tiếp theo. Hy vọng rút ngắn quá trình phát triển từ kiến trúc đến sản xuất mẫu.
TSMC đã ra mắt tiêu chuẩn mở 3Dblox vào năm 2022, nhằm đơn giản hóa các giải pháp thiết kế 3D IC trong ngành công nghệ bán dẫn và modularize chúng.
Tiến sĩ Yu Zhenhua, Phó Tổng Giám đốc của TSMC, tiết lộ rằng TSMC đang phát triển các công nghệ 3D IC khác nhau với mục tiêu là làm cho khoảng cách giữa các mạch ngày càng gần nhau hơn. Ông còn đề cập đến khả năng trong tương lai là kết hợp hai loại chip khác nhau lại với nhau.
Ông phân tích rằng trong 15 năm qua, hiệu suất của ngành công nghiệp bán dẫn đã tăng gấp ba lần, và xu hướng này sẽ tiếp tục tăng . Đây tương đương với đường cong tăng hiệu suất chip của TSMC lên gấp ba lần trong mỗi chu kỳ 15 năm, đặt ra một tiêu chuẩn cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
Ông Lư Lập Trung, Phó Tổng Giám đốc Thiết kế và Nền tảng Kỹ thuật của TSMC, cho biết TSMC sẽ hợp tác theo mô hình liên minh cùng giúp ngành công nghiệp tích hợp và giúp khách hàng tăng tốc chuyển sang thế hệ trí tuệ nhân tạo (AI) mới .
Trong hai nhà sản xuất chip AI hàng đầu, dòng sản phẩm MI300 của AMD đã bắt đầu áp dụng kiến trúc đóng gói 3Dblox, và GPU thế hệ tiếp theo B100 của NVIDIA dự kiến sẽ áp dụng vào cuối năm sau.
Việc hình thành tiêu chuẩn của TSMC trong việc tích hợp dịch vụ khác nhau và kiến trúc vi mạch nhỏ (chiplet) sẽ giúp đơn giản hóa quá trình thiết kế chip và nâng cao khả năng cạnh tranh trong ngành.
Được biết trong quá khứ, việc phát triển chip đi theo quỹ đạo của định luật Moore, với sự tiến bộ về kỹ thuật thu nhỏ 2D là yếu tố quan trọng. Giới hạn vật lý đến gần, để đạt được hiệu suất bán dẫn vượt trội, ngành công nghệ bán dẫn tiến vào giai đoạn phát triển công nghệ xếp chồng 3D mới .
Sau khi quá trình đóng gói 2.5D CoWoS nhận được sự ưu ái từ NVIDIA và gặp khó khăn về nguồn cung, TSMC đã tích cực xây dựng tiêu chuẩn mở công nghệ đóng gói 3Dblox thế hệ tiếp theo. Hy vọng rút ngắn quá trình phát triển từ kiến trúc đến sản xuất mẫu.
TSMC đã ra mắt tiêu chuẩn mở 3Dblox vào năm 2022, nhằm đơn giản hóa các giải pháp thiết kế 3D IC trong ngành công nghệ bán dẫn và modularize chúng.
Tiến sĩ Yu Zhenhua, Phó Tổng Giám đốc của TSMC, tiết lộ rằng TSMC đang phát triển các công nghệ 3D IC khác nhau với mục tiêu là làm cho khoảng cách giữa các mạch ngày càng gần nhau hơn. Ông còn đề cập đến khả năng trong tương lai là kết hợp hai loại chip khác nhau lại với nhau.
Ông phân tích rằng trong 15 năm qua, hiệu suất của ngành công nghiệp bán dẫn đã tăng gấp ba lần, và xu hướng này sẽ tiếp tục tăng . Đây tương đương với đường cong tăng hiệu suất chip của TSMC lên gấp ba lần trong mỗi chu kỳ 15 năm, đặt ra một tiêu chuẩn cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
