Vn-Z.vn Ngày 24 tháng 12 năm 2022, Cuối tháng 11 Samsung đã phát hành bộ nhớ video GDDR6W và tuyên bố rằng băng thông, dung lượng của bộ nhớ video đã tăng gấp đôi. Gần đây Samsung tiếp tục giới thiệu thông tin kỹ thuật của bộ nhớ video mới.
Theo Samsung,bộ nhớ GDDR6W dựa trên các sản phẩm GDDR6 của Samsung sử dụng công nghệ đóng gói cấp độ wafer FOWLP, giúp cải thiện đáng kể dung lượng và băng thông bộ nhớ.
Bạn đọc có thể quan sát sơ đồ ở hình minh họa dưới đây. Cách số lượng chip bộ nhớ gấp đôi có thể nằm gọn trong cùng một gói kích thước và cách các nhà sản xuất có thể phát triển cạc đồ họa và máy tính xách tay với băng thông và dung lượng DRAM đồ họa gấp đôi mà không làm thay đổi kích thước vật lý của GPU. Nói cách khác, cùng một lượng bộ nhớ có thể chiếm không gian ít hơn tới 50 phần trăm so với các thiết kế trước đó.
so sánh gói GDDR6 và GDDR6W
Công nghệ FOWLP xếp chip bộ nhớ chết trực tiếp trên một tấm wafer silicon thay vì trên PCB. Để đạt được phương pháp này, Samsung sử dụng công nghệ Lớp phân phối lại (RDL) tạo thành mô hình chia tỷ lệ. Ngoài ra, vì không có PCB nên độ dày của package được giảm xuống và khả năng tản nhiệt cũng được cải thiện.
Độ dày của bộ nhớ GDDR6W sử dụng FOWLP là 0,7mm, mỏng hơn 36% so với độ dày package trên thế hệ trước là 1,1mm. Hơn nữa, mặc dù chip được chia thành nhiều lớp nhưng tính chất nhiệt và hiệu suất của nó vẫn giống như GDDR6 hiện có. Không giống như GDDR6, GDDR6W sử dụng công nghệ FOWLP đã tăng gấp đôi băng thông do I/O lớn hơn trong một package duy nhất.
Công nghệ trên bộ nhớ GDDR6W mới được phát triển có thể hỗ trợ băng thông cấp HBM ở cấp hệ thống. HBM2E cung cấp băng thông cấp hệ thống lên tới 1,6TB/giây (dựa trên I/O cấp hệ thống 4K) có tốc độ truyền là 3,2Gpbs trên mỗi chân cắm. Bộ nhớ GDDR6W có thể cung cấp băng thông lên tới 1,4TB/s (dựa trên 512 I/O cấp hệ thống) với tốc độ truyền lên tới 22Gpbs trên mỗi chân.
Samsung cho biết họ hiện đang xúc tiến tiêu chuẩn hóa các sản phẩm sử dụng bộ nhớ GDDR6W. Samsung cũng thông báo rằng họ sẽ hợp tác với các đối tác GPU để mở rộng việc sử dụng GDDR6W sang các thiết bị có kích thước gói nhỏ như máy tính xách tay và máy gia tốc hiệu suất cao mới cho các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC).
Theo Samsung,bộ nhớ GDDR6W dựa trên các sản phẩm GDDR6 của Samsung sử dụng công nghệ đóng gói cấp độ wafer FOWLP, giúp cải thiện đáng kể dung lượng và băng thông bộ nhớ.
Bạn đọc có thể quan sát sơ đồ ở hình minh họa dưới đây. Cách số lượng chip bộ nhớ gấp đôi có thể nằm gọn trong cùng một gói kích thước và cách các nhà sản xuất có thể phát triển cạc đồ họa và máy tính xách tay với băng thông và dung lượng DRAM đồ họa gấp đôi mà không làm thay đổi kích thước vật lý của GPU. Nói cách khác, cùng một lượng bộ nhớ có thể chiếm không gian ít hơn tới 50 phần trăm so với các thiết kế trước đó.
so sánh gói GDDR6 và GDDR6W
Công nghệ FOWLP xếp chip bộ nhớ chết trực tiếp trên một tấm wafer silicon thay vì trên PCB. Để đạt được phương pháp này, Samsung sử dụng công nghệ Lớp phân phối lại (RDL) tạo thành mô hình chia tỷ lệ. Ngoài ra, vì không có PCB nên độ dày của package được giảm xuống và khả năng tản nhiệt cũng được cải thiện.
Độ dày của bộ nhớ GDDR6W sử dụng FOWLP là 0,7mm, mỏng hơn 36% so với độ dày package trên thế hệ trước là 1,1mm. Hơn nữa, mặc dù chip được chia thành nhiều lớp nhưng tính chất nhiệt và hiệu suất của nó vẫn giống như GDDR6 hiện có. Không giống như GDDR6, GDDR6W sử dụng công nghệ FOWLP đã tăng gấp đôi băng thông do I/O lớn hơn trong một package duy nhất.
Công nghệ trên bộ nhớ GDDR6W mới được phát triển có thể hỗ trợ băng thông cấp HBM ở cấp hệ thống. HBM2E cung cấp băng thông cấp hệ thống lên tới 1,6TB/giây (dựa trên I/O cấp hệ thống 4K) có tốc độ truyền là 3,2Gpbs trên mỗi chân cắm. Bộ nhớ GDDR6W có thể cung cấp băng thông lên tới 1,4TB/s (dựa trên 512 I/O cấp hệ thống) với tốc độ truyền lên tới 22Gpbs trên mỗi chân.
Samsung cho biết họ hiện đang xúc tiến tiêu chuẩn hóa các sản phẩm sử dụng bộ nhớ GDDR6W. Samsung cũng thông báo rằng họ sẽ hợp tác với các đối tác GPU để mở rộng việc sử dụng GDDR6W sang các thiết bị có kích thước gói nhỏ như máy tính xách tay và máy gia tốc hiệu suất cao mới cho các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC).
