Theo trang công nghệ 91mobiles tiết lộ, Qualcomm dự kiến sẽ phát hành vi xử lý cao cấp hàng đầu thế hệ tiếp theo Snapdragon 875 vào cuối năm nay dưới dạng nền tảng chip di động 5nm đầu tiên.
Snapdragon 875 sẽ là con chip đầu tiên của Qualcomm trang bị modem X60 5G mới - RF. Hiện chưa rõ modem 5G sẽ được tích hợp hay do tùy chọn. Ngoài ra, chipset Snapdragon 875 sắp ra mắt có tên mã SM8350, cách đặt tên giống như phiên bản tiền nhiệm của nó có tên mã SM8250.
Dưới đây là một số thông số kỹ thuật chính của Snapdragon 875:
- CPU Kryo 685 công nghệ Arm v8 Cortex
- Modem 3G / 4G / 5G - (mmWave)sóng milimet và dải tần phụ 6 GHz
- GPU Adreno 660
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- Bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250)
- Công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580
- Công nghệ cảm biến lõi Snapdragon
- Wifi chuẩn 802.11ax, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan
- Khả năng tính toán xử lí tín hiệu sốDSP lục giác bằng cách mở rộng vectơ lục giác và máy gia tốc tenxơ lục giác
- LPDDR5 SDRAM tốc độ cao
- Hệ thống âm thanh kết hợp với Aqstic Audio Technologies WCD9380 và codec âm thanh WCD9385
Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm mới nhất, vì vậy so với Snapdragon 865, nó sẽ mang lại hiệu suất cải tiến đồ họa đáng kể , hiệu quả năng lượng tốt hơn.
Snapdragon 875 dự kiến sẽ được phát hành vào tháng 12 năm 2020, nhưng với việc bị ảnh hưởng của dịch bệnh, kế hoạch có thể bị trì hoãn cho đến đầu năm 2021 và cũng chưa chắc chắn rằng Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bởi TSMC.
Snapdragon 875 sẽ là con chip đầu tiên của Qualcomm trang bị modem X60 5G mới - RF. Hiện chưa rõ modem 5G sẽ được tích hợp hay do tùy chọn. Ngoài ra, chipset Snapdragon 875 sắp ra mắt có tên mã SM8350, cách đặt tên giống như phiên bản tiền nhiệm của nó có tên mã SM8250.
Dưới đây là một số thông số kỹ thuật chính của Snapdragon 875:
- CPU Kryo 685 công nghệ Arm v8 Cortex
- Modem 3G / 4G / 5G - (mmWave)sóng milimet và dải tần phụ 6 GHz
- GPU Adreno 660
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- Bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250)
- Công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580
- Công nghệ cảm biến lõi Snapdragon
- Wifi chuẩn 802.11ax, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan
- Khả năng tính toán xử lí tín hiệu sốDSP lục giác bằng cách mở rộng vectơ lục giác và máy gia tốc tenxơ lục giác
- LPDDR5 SDRAM tốc độ cao
- Hệ thống âm thanh kết hợp với Aqstic Audio Technologies WCD9380 và codec âm thanh WCD9385
Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm mới nhất, vì vậy so với Snapdragon 865, nó sẽ mang lại hiệu suất cải tiến đồ họa đáng kể , hiệu quả năng lượng tốt hơn.
Snapdragon 875 dự kiến sẽ được phát hành vào tháng 12 năm 2020, nhưng với việc bị ảnh hưởng của dịch bệnh, kế hoạch có thể bị trì hoãn cho đến đầu năm 2021 và cũng chưa chắc chắn rằng Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bởi TSMC.
