Vn-Z.vn ngày 25 tháng 12, Theo thông tin từ Hội nghị Công nghiệp Thiết kế Vi mạch của Trung Quốc năm 2021 và Diễn đàn Cấp cao Phát triển và Đổi mới Công nghiệp Vi mạch Vô Tích được tổ chức vào ngày 22/12. Luo Zhenqiu, tổng giám đốc của TSMC (Nanjing) Co., Ltd., đã có bài phát biểu quan trọng về "Kỷ nguyên mới của ngành công nghiệp bán dẫn".
Luo Zhenqiu thông báo rằng mặc dù nhiều người nói rằng Định luật Moore đang chậm lại hoặc dần biến mất, nhưng trên thực tế, TSMC đang sử dụng công nghệ mới để chứng minh rằng Định luật Moore vẫn đang tiếp tục phát triển. Tiến trình 7nm của TSMC được ra mắt vào năm 2018, 5nm ra mắt vào năm 2020 và quy trình 3nm sẽ ra mắt theo lịch trình vào năm 2022 , tiếp theo quy trình 2nm cũng đang được phát triển suôn sẻ.
Theo lộ trình được TSMC công bố, từ quy trình 5nm đến 3nm, mật độ logic của bóng bán dẫn có thể tăng lên 1,7 lần, hiệu suất có thể tăng 11% và tiêu thụ điện năng có thể giảm 25% -30% dưới cùng hiệu suất.
Luo Zhenqiu tiết lộ hai phương pháp để TSMC thu nhỏ bóng bán dẫn:
1. Thay đổi cấu trúc của bóng bán dẫn: Samsung sẽ áp dụng cấu trúc "bóng bán dẫn cổng vòm" (GAA) mới trong quy trình 3nm, trong khi TSMC 3nm vẫn sẽ sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây (FinFET). Tuy nhiên, TSMC đã phát triển cấu trúc bóng bán dẫn Nanosheet / Nanowire (tương tự như GAA) trong hơn 15 năm và đã đạt được hiệu suất rất vững chắc.
2. Thay đổi vật liệu của bóng bán dẫn: Bạn có thể sử dụng vật liệu hai chiều để chế tạo bóng bán dẫn. Điều này sẽ giúp kiểm soát điện năng tiêu thụ tốt hơn và hiệu suất sẽ mạnh hơn.
Luo Zhenqiu cũng cho biết trong tương lai, công nghệ đóng gói 3D sẽ được sử dụng giúp cải thiện hiệu suất chip và giảm giá thành. Hiện tại, TSMC đã tích hợp các công nghệ liên quan đến đóng gói tiên tiến vào một nền tảng gọi là 3DFabric.
TSMC cũng áp dụng nền tảng quy trình 5nm "N5A" cho chip ô tô trong ADAS và buồng lái kỹ thuật số thông minh. Dự kiến sẽ ra mắt vào quý 3 năm 2022 và có thể đáp ứng các tiêu chuẩn quy trình ô tô như AEC-Q100, ISO26262, và IATF16949.
Vn-Z.vn team tổng hợp
Luo Zhenqiu thông báo rằng mặc dù nhiều người nói rằng Định luật Moore đang chậm lại hoặc dần biến mất, nhưng trên thực tế, TSMC đang sử dụng công nghệ mới để chứng minh rằng Định luật Moore vẫn đang tiếp tục phát triển. Tiến trình 7nm của TSMC được ra mắt vào năm 2018, 5nm ra mắt vào năm 2020 và quy trình 3nm sẽ ra mắt theo lịch trình vào năm 2022 , tiếp theo quy trình 2nm cũng đang được phát triển suôn sẻ.
Theo lộ trình được TSMC công bố, từ quy trình 5nm đến 3nm, mật độ logic của bóng bán dẫn có thể tăng lên 1,7 lần, hiệu suất có thể tăng 11% và tiêu thụ điện năng có thể giảm 25% -30% dưới cùng hiệu suất.
Luo Zhenqiu tiết lộ hai phương pháp để TSMC thu nhỏ bóng bán dẫn:
1. Thay đổi cấu trúc của bóng bán dẫn: Samsung sẽ áp dụng cấu trúc "bóng bán dẫn cổng vòm" (GAA) mới trong quy trình 3nm, trong khi TSMC 3nm vẫn sẽ sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây (FinFET). Tuy nhiên, TSMC đã phát triển cấu trúc bóng bán dẫn Nanosheet / Nanowire (tương tự như GAA) trong hơn 15 năm và đã đạt được hiệu suất rất vững chắc.
2. Thay đổi vật liệu của bóng bán dẫn: Bạn có thể sử dụng vật liệu hai chiều để chế tạo bóng bán dẫn. Điều này sẽ giúp kiểm soát điện năng tiêu thụ tốt hơn và hiệu suất sẽ mạnh hơn.
Luo Zhenqiu cũng cho biết trong tương lai, công nghệ đóng gói 3D sẽ được sử dụng giúp cải thiện hiệu suất chip và giảm giá thành. Hiện tại, TSMC đã tích hợp các công nghệ liên quan đến đóng gói tiên tiến vào một nền tảng gọi là 3DFabric.
TSMC cũng áp dụng nền tảng quy trình 5nm "N5A" cho chip ô tô trong ADAS và buồng lái kỹ thuật số thông minh. Dự kiến sẽ ra mắt vào quý 3 năm 2022 và có thể đáp ứng các tiêu chuẩn quy trình ô tô như AEC-Q100, ISO26262, và IATF16949.
Vn-Z.vn team tổng hợp
