Vn-Z.vn Ngày 18 tháng 07 năm 2023, Theo Igor's LAB , trang này đã tiết lộ các thông tin kỹ thuật liên quan đến Socket LGA-1851 dành cho bộ vi xử lý trên máy tính để bàn Intel Arrow Lake-S . Trước đó Intel đã xác nhận họ sử dụng thương hiệu mới Intel Core i Ultra, hiệu suất CPU có thể tăng lên đến 21%, và hiệu suất đồ họa tích hợp của kiến trúc mới cũng sẽ tăng gấp đôi.
Arrow Lake-S phiên bản cao cấp được thiết kế với 8 nhân lớn và 16 nhân nhỏ, giống như phiên bản cao cấp hiện tại i9-13900K. Trước đó, có thông tin cho biết còn có một phiên bản với cấu hình 8 nhân lớn và 32 nhân nhỏ.
Igor's Lab đã công bố chi tiết đầy đủ về socket LGA 1851 của Intel, Socket LGA 1851 của Intel về tổng thể gần giống với LGA 1700 hiện tại, chỉ có chút thay đổi về chi tiết.
Thay đổi lớn nhất là số lượng đầu nối hàn tiếp xúc được tăng từ 1700 lên 1851, tương đương với việc tăng thêm 151 chân tiếp xúc, tăng 9% so với trước.
Tuy nhiên, kích thước của khe cắm chính nó không thay đổi, vẫn là 37,5mm x 45mm.
Ngoài ra, chiều cao Z (khoảng cách từ đỉnh CPU đến đỉnh bo mạch chủ) gần như không thay đổi, tuy nhiên có một số khác biệt chiều cao nhỏ, lý thuyết có thể được bù đắp bằng cách sử dụng miếng đệm. Tuy nhiên, hiện tại không thể xác nhận chắc chắn về giải pháp này, và áp lực tản nhiệt được khuyến nghị từ nhà sản xuất là 923N.
Igor's LAB cho biết, Intel đã phát hành tài liệu cần thiết cho các nhà sản xuất tản nhiệt CPU và AIO, liệt kê các thay đổi của CPU desktop Arrow Lake-S và khe cắm LGA 1851. Theo báo cáo, lý do chính mà Intel sử dụng nền tảng và khe cắm mới trên Arrow Lake-S là để tiếp tục đuổi kịp khả năng I/O của AMD.
Mặc dù các loạt 600 và 700 của Intel cung cấp nhiều tính năng I/O phong phú, nhưng hỗ trợ SSD vẫn chưa đủ mạnh mẽ. CPU desktop Arrow Lake-S sẽ cung cấp kênh PCIe Gen 5 x4 riêng cho SSD, bổ sung cho các kênh tiêu chuẩn Gen 4*4 hiện có.
Được biết Intel dự định sẽ ra mắt CPU desktop Arrow Lake-S vào cuối năm 2024, và kèm theo đó là bộ mainboard dòng 800 hỗ trợ khe cắm LGA 1851.
Vn-Z.vn team tổng hợp tham khảo Igor's Lab
Igor's Lab đã công bố chi tiết đầy đủ về socket LGA 1851 của Intel, Socket LGA 1851 của Intel về tổng thể gần giống với LGA 1700 hiện tại, chỉ có chút thay đổi về chi tiết.
Tuy nhiên, kích thước của khe cắm chính nó không thay đổi, vẫn là 37,5mm x 45mm.
Ngoài ra, chiều cao Z (khoảng cách từ đỉnh CPU đến đỉnh bo mạch chủ) gần như không thay đổi, tuy nhiên có một số khác biệt chiều cao nhỏ, lý thuyết có thể được bù đắp bằng cách sử dụng miếng đệm. Tuy nhiên, hiện tại không thể xác nhận chắc chắn về giải pháp này, và áp lực tản nhiệt được khuyến nghị từ nhà sản xuất là 923N.
Igor's LAB cho biết, Intel đã phát hành tài liệu cần thiết cho các nhà sản xuất tản nhiệt CPU và AIO, liệt kê các thay đổi của CPU desktop Arrow Lake-S và khe cắm LGA 1851. Theo báo cáo, lý do chính mà Intel sử dụng nền tảng và khe cắm mới trên Arrow Lake-S là để tiếp tục đuổi kịp khả năng I/O của AMD.
Được biết Intel dự định sẽ ra mắt CPU desktop Arrow Lake-S vào cuối năm 2024, và kèm theo đó là bộ mainboard dòng 800 hỗ trợ khe cắm LGA 1851.
Vn-Z.vn team tổng hợp tham khảo Igor's Lab
