Intel phát hành bộ xử lý Core thế hệ thứ mười: i9-10900K 10 lõi và 20 luồng

Administrator
(Vn-Z.vn) 01/05/2020, Mới đây, Intel đã phát hành một thông cáo báo chí chính thức ra mắt bộ xử lý Core thế hệ thứ mười.



Intel đã chính thức phát hành loạt bộ xử lý Core thế hệ thứ 10, bộ xử lý Core i9-10900K là bộ xử lý chơi game hàng đầu nhanh nhất thế giới, với 5,3 GHz, Hỗ trợ tăng tốc TVB của Intel.

I9-10900K có 10 lõi và 20 luồng , hỗ trợ tốc độ bộ nhớ DDR4-2933. Tất cả các dòng i3 đến i9 đều hỗ trợ Công nghệ siêu phân luồng của Intel , tích hợp Intel Wi-Fi 6 (Gig +).

Dưới đây thông số và giá của các mẫu Core thế hệ thứ 10 của Intel .





Core i9-10900K thế hệ cao nhất của Intel là loại 10 lõi 20, tốc độ 3,7 GHz, tần số lõi cao nhất có thể đạt 5,3 GHz, màn hình lõi vẫn là UHD 630, giá 488 đô la Mỹ tương đương 11,3 triệu VNĐ
 
Trả lời

ansos123

Rìu Bạc
i3 ngon quá, giá vs nhân, xung nhịp thừa sức sánh vai với mấy con i5, i7 đời cũ nhưng mỗi tội ko có nhiều công nghệ khác tích hợp
 

paulscholes0258

Rìu Sắt
để nhồi được nhiều bóng bán dẫn vào bên trong con chip hơn, càng nhiều bóng bán dẫn thì con chip càng khoẻ
có nghĩa cái nanomet chính là nói về công nghệ làm bóng bán dẫn.
thế sao ko làm con chip to hơn để nhét nhiều bóng hơn.????
thay vì cố gắng thu nhỏ cái bóng thì tăng kích thước cái chứa nó lên. kích thước con chíp chỉ bằng hạt đổ tằm, có to hơn gấp đôi thì cũng có đáng bao nhiêu so với cái laptop đâu.
 

karatedo

Gà con
kinh khủng khiếp, đang xài đời 4 vẫn còn ngon mà nó ra tận đời 10 rồi kk
 

thanh2412

Búa Đá

1 - nếu làm chip theo kiểu tăng kích thước càng ngày càng to thì đến bây giờ con cpu nó phải to bằng cả cái nhà rồi
2 - mà nếu to bằng cái nhà thì tản nhiệt kiểu gì, kết nối kiểu gì, vì lúc đấy cpu nó nóng phải đến vài ngàn độ thì mạch nào chịu được cái nhiệt độ và kích thước như vậy để làm board ???
3 - quan trọng nữa là giá thành của nó sẽ trở nên cực kì đắt đỏ, và cực kì khó sản xuất. Thế là chúng ta cũng chẳng bao giờ biết máy tính cá nhân là cái gì cả
 

paulscholes0258

Rìu Sắt
các câu trả lời của bạn ko đúng ý mình hỏi. có thể bạn cũng ko hiểu đc sâu nghành này.
1. mình chỉ nói là nếu làm tăng gấp đôi kích thước con chíp, chỉ gấp đôi con chíp thôi, có bằng hạt đâu thôi, thì có tăng đc công suất gấp đôi hay ko??? tại sao
như mình ví dụ cái pin có. thay vì cái đt phải thật mỏng ->> pin yếu.
sao ko làm máy dày hơn 20% để tăng rất nhiều dung lượng pin. ( và tất nhiên bây giờ họ đã làm thế)
đa số đồ điện tử thì xu thế càng ngày càng nhỏ nhưng 1 số cái ko tối ưu hơn đc nữa thì phải làm to lên. như công nghệ làm pin trên smartphone hiện nay có tiến bộ đc đâu.
nên giờ phải chấp nhận làm pin to hơn., chấp nhận máy dày hơn vài ba mm ko ảnh hưởng gì cả. giờ các máy cao cấp của Samsung hay các hảng cũng phải làm pin to lên đấy thôi. đó là thực tế.

2. công suất tăng thì tản nhiệt cũng phải tăng, nhưng đừng lấy cái ví dụ vài ngàn độ c của bạn. nó ko bao giờ, never đến mức đó. cái vi dụ làm quá ko phù hợp chút nào.
chỉ tăng gấp đôi công suất thôi
3. khó sản xuất -->> đắt đỏ ( chứ ko phải ngước lại)
tại sao nó lại khó sản xuất.
làm cái bóng nhỏ xuống thì khó nhưng làm cái nhà chứa to hơn gấp đôi ( chỉ gấp đôi thôi nha) thì dể hơn mà.
 

thanh2412

Búa Đá
các câu trả lời của bạn ko đúng ý mình hỏi. có thể bạn cũng ko hiểu đc sâu nghành này.

mình đã trả lời sát ý bạn hỏi nhất có thể rồi, mình chỉ hiểu biết ở mức cá nhân biết gì nói vậy thôi, bạn muốn tìm hiểu sâu hơn thì bạn nên search trên google hoặc đợi người khác đi qua giải đáp nhé
 
Sửa lần cuối:

vettinhsau

Rìu Sắt
Mình góp vài ý
Con cpu của apple luôn mạnh hơn đáng kể vì họ nhét nhiều bóng hơn.
Nhét nhiều bóng hơn trong 1 đế k phải quá khó, nhưng thêm bóng thì lại tăng tỉ lệ lỗi lên trong khi giá thành nhất định đã tăng rồi, vậy là tăng kép.
Bài toán hiệu năng, giá thành, lợi nhuận, nhu cầu thực sự của ntd... Khiến hãng họ phải cân đối và quyết định sản phẩm đầu cuối thôi.
 

thanh2412

Búa Đá

tks bạn
- trong bài là cpu của intel
- thêm bóng sẽ nảy sinh vấn đề nhiệt độ, điện năng chứ ko phải thêm bóng là tăng tỉ lệ lỗi
- Chính vì "bài toán hiệu năng, giá thành, lợi nhuận, nhu cầu thực sự của ntd" nên mới phải tìm cách giảm kích thước bóng bán dẫn xuống để vẫn với kích thước die cpu như vậy, ta có thể nhét được nhiều bóng hơn mà ko sợ nóng, ko sợ ngốn điện

- những cái tiêu chuẩn sx cpu ngày nay (vd là bóng bán dẫn phải càng ngày càng nhỏ) nó là quy luật phát triển của ngành sx linh kiện bán dẫn rồi, ai muốn đi ngược lại những quy chuẩn trên thì tốt nhất nên đến gặp các hãng lớn như intel, amd, ibm, nvidia.... mà chất vấn, chứ lên 4rums hỏi xoáy thì chẳng ai trả lời được cả, mà nếu có ai trả lời được thì người ta cũng chẳng muốn trả lời làm gì cho tốn time