IBM ra mắt bộ xử lý Telum II và bộ tăng tốc Spyre AI: 8 nhân, 5,5GHz, cache 360MB

VNZ-NEWS
Vn-Z.vn Ngày 27 tháng 08 năm 2024, Theo Wcctech ,IBM đã phát hành thông cáo báo chí vào ngày hôm qua (26/8), thông báo ra mắt bộ xử lý Telum II thế hệ tiếp theo và bộ tăng tốc Spyre AI cho hệ thống máy tính lớn IBM Z mới nhất dành cho các kịch bản ứng dụng AI.


telum-II.webp


Về Bộ xử lý Telum II

Bộ xử lý được trang bị 8 lõi hiệu năng cao, chạy ở tần số xung nhịp 5,5 GHz, mỗi lõi có 36MB bộ nhớ đệm phụ, tổng dung lượng bộ nhớ đệm trên chip là 360MB, tăng 40% so với thế hệ trước.


Telum-II-spec.webp


Mỗi bộ xử lý có 2,88GB bộ nhớ đệm ảo cấp 4 ảo, tăng 40% so với thế hệ trước.

telum-II-IBM.webp

Tetum-II-2.webp


Bộ tăng tốc AI tích hợp cho phép suy luận AI trong giao dịch có độ trễ thấp, thông lượng cao, chẳng hạn như phát hiện gian lận nâng cao trong các giao dịch tài chính, với sức mạnh tính toán trên mỗi chip cao gấp bốn lần so với thế hệ trước.

tetum-II-1c.webp

tetum-II-1b.webp

tetum-II-1l.webp

tetum-II-1d.webp

tetum-II-1h.webp

tetum-II-1e.webp

tetum-II-1a.webp

tetum-II-1g.webp

tetum-II-1f.webp


Trình tăng tốc trí tuệ nhân tạo Spyre AI

Đây là công cụ tăng tốc cấp doanh nghiệp được thiết kế để cung cấp khả năng mở rộng cho các mô hình AI phức tạp và các trường hợp sử dụng AI tổng quát.


Spyre-IDM-AI.webp

Spyre-IDM-card.webp


Spyre AI có bộ nhớ lên tới 1TB và hoạt động song song trên tám thẻ trong ngăn IO chung để hỗ trợ khối lượng công việc mô hình AI trên máy tính lớn trong khi tiêu thụ không quá 75W mỗi thẻ.

Spyre-IDM-card-mutl.webp

Mỗi chip sẽ có 32 lõi điện toán hỗ trợ các kiểu dữ liệu int4, int8, fp8 và fp16 cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo có độ trễ thấp và thông lượng cao.

Spyre-IDM-AI-Struc-4.webp

Spyre-IDM-AI-Struc-6.webp

Spyre-IDM-AI-Struc-2.webp

Spyre-IDM-AI-Struc-1.jpg

Spyre-IDM-AI-Struc-3.webp

Spyre-IDM-AI-Struc-5.webp