Vn-Z.vn Ngày 16 tháng 12 năm 2024, Vào ngày 11/12, OKI Circuit Technology một công ty Nhật Bản đã công bố một thiết kế bảng mạch in (PCB) mới có khả năng tăng cường tản nhiệt lên đến 55 lần.
Với hơn 50 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực phát triển và sản xuất PCB, thiết kế đặc biệt này sử dụng các lá đồng hình tròn hoặc hình chữ nhật theo kiểu bậc thang để tản nhiệt. Thiết kế này được hướng đến các thiết bị siêu nhỏ hoặc ứng dụng trong không gian.


Tản nhiệt là một trong những thách thức lớn mà các kỹ sư phải đối mặt khi làm việc với các sản phẩm điện tử công suất cao. Các giải pháp phổ biến để khắc phục vấn đề quá nhiệt của các linh kiện trên PCB thường là thêm tản nhiệt hoặc lắp quạt để làm mát chủ động.

Theo trang giới thiệu sản phẩm High Current / High Heat Radiation Board của OKI, dòng bảng mạch này sử dụng các giải pháp như lá đồng nhúng, dây dẫn bằng lá đồng dày và lõi kim loại trên PCB để cải thiện khả năng tản nhiệt.
OKI giải thích: “Các lá đồng được thiết kế theo kiểu bậc thang có diện tích bề mặt tản nhiệt lớn hơn tại vùng tiếp xúc với linh kiện điện tử sinh nhiệt, giúp tăng hiệu quả dẫn nhiệt.” Những lá đồng này có thể dẫn nhiệt từ PCB đến các vỏ kim loại lớn, giúp giải phóng nhiệt hiệu quả.

Thiết kế PCB tiên tiến này hứa hẹn sẽ mở ra cơ hội ứng dụng trong các thiết bị siêu nhỏ, cũng như trong các điều kiện khắc nghiệt như ngoài không gian.