Vn-Z.vn Ngày 16 tháng 01 năm 2024, Tại triển lãm CES 2024 , HZO đã trình diễn công nghệ phủ hơi nước mới cho phép máy tính được ngâm hoàn toàn trong nước.
HZO là công ty có trụ sở chính tại Bắc Carolina, Mỹ, công ty này tập trung phát triển công nghệ lớp phủ màng mỏng cho các thiết bị điện tử.
Tại triển lãm CES 2024, HZO đã trình diễn một chiếc máy tính bo mạch đơn Raspberry Pi 4 được ngâm hoàn toàn trong nước , chiếc máy tính này vẫn hoạt động bình thường.
HZO cho biết cải tiến chính của công nghệ lớp phủ mới này là việc sử dụng xylene, tạo thành một màng mỏng ở "cấp độ phân tử" thông qua quá trình lắng đọng chân không, nghĩa là nó có thể mỏng hơn và phủ đều hơn trên bề mặt các thiết bị điện tử như như những bảng mạch trần.
HZO cho biết thêm mấu chốt của công nghệ này nằm ở quy trình lắng đọng hơi hóa học (CVD), đầu tiên làm nóng vật liệu tiền chất cho đến khi nó biến thành khí; sau đó làm nóng thêm khí để tạo thành các monome hoạt động. Trong buồng lắng đọng nhiệt độ không đổi “gần nhiệt độ phòng”, các monome này được lắng đọng trên mọi thứ trong buồng.
Có nghĩa là các monome hoạt động được kết nối để tạo thành một lớp phủ polymer, độ dày thường từ 2 đến 25 micron, vì nó có thể hoạt động ở nhiệt độ phòng nên có thể được sử dụng trong các linh kiện điện tử khác nhau.
HZO nhấn mạnh rằng lớp phủ parylene có độ tin cậy cao và không giải phóng các sản phẩm phụ hóa học có hại trong quá trình trùng hợp.
Quy trình CVD được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm cảm biến và điện tử ô tô, thiết bị nhà thông minh, điện tử tiêu dùng, cảm biến sinh học, v.v.
HZO là công ty có trụ sở chính tại Bắc Carolina, Mỹ, công ty này tập trung phát triển công nghệ lớp phủ màng mỏng cho các thiết bị điện tử.
Tại triển lãm CES 2024, HZO đã trình diễn một chiếc máy tính bo mạch đơn Raspberry Pi 4 được ngâm hoàn toàn trong nước , chiếc máy tính này vẫn hoạt động bình thường.
HZO cho biết cải tiến chính của công nghệ lớp phủ mới này là việc sử dụng xylene, tạo thành một màng mỏng ở "cấp độ phân tử" thông qua quá trình lắng đọng chân không, nghĩa là nó có thể mỏng hơn và phủ đều hơn trên bề mặt các thiết bị điện tử như như những bảng mạch trần.
HZO cho biết thêm mấu chốt của công nghệ này nằm ở quy trình lắng đọng hơi hóa học (CVD), đầu tiên làm nóng vật liệu tiền chất cho đến khi nó biến thành khí; sau đó làm nóng thêm khí để tạo thành các monome hoạt động. Trong buồng lắng đọng nhiệt độ không đổi “gần nhiệt độ phòng”, các monome này được lắng đọng trên mọi thứ trong buồng.
Có nghĩa là các monome hoạt động được kết nối để tạo thành một lớp phủ polymer, độ dày thường từ 2 đến 25 micron, vì nó có thể hoạt động ở nhiệt độ phòng nên có thể được sử dụng trong các linh kiện điện tử khác nhau.
HZO nhấn mạnh rằng lớp phủ parylene có độ tin cậy cao và không giải phóng các sản phẩm phụ hóa học có hại trong quá trình trùng hợp.
Quy trình CVD được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm cảm biến và điện tử ô tô, thiết bị nhà thông minh, điện tử tiêu dùng, cảm biến sinh học, v.v.
