Vn-Z.vn Ngày 23 tháng 11 năm 2021, Tại hội nghị CES 2022 vào tối ngày 4 tháng 1, AMD sẽ công bố phiên bản vi xử lý dòng Ryzen 6000 dành cho máy tính để bàn thế hệ tiếp theo và vi xử lý dòng Ryzen 6000H / 6000U phiên bản dành cho di động . Phiên bản cũ Zen3 hiện tại vẫn là kiến trúc 7nm, nhưng có thêm 3D xếp chồng. V-Cache Cache dự kiến sẽ nâng cấp quy trình 6nm, kiến trúc Zen3 + và RDNA2.
Đối với kiến trúc Zen 4 mà giới công nghệ đang mong chờ hơn thì phải đến giữa năm 2022 hoặc sớm nhất là quý 3 mới được ra mắt. AMD đã tiết lộ một số chi tiết về kiến trúc Zen 4.
CTO của AMD Mark Papermaster xác nhận trong một cuộc phỏng vấn rằng kiến trúc Zen4 sẽ được thảo luận với người hâm mộ tại CES , tại đây thông tin chi tiết sẽ được thông báo sau. Ông nhấn mạnh rằng kiến trúc mới sẽ mang lại trải nghiệm phi thường, năm 2022 cũng sẽ là một năm thú vị đối với AMD.
Theo các thông tin được tiết lộ trong thời điểm hiện tại , kiến trúc AMD Zen4 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Phiên bản dành cho máy tính để bàn có tên mã là Raphael, sử dụng gói mới AM5, hỗ trợ DDR5, PCIe 5.0 và tích hợp GPU RDNA2; phiên bản di động có tên mã là Phoenix, hỗ trợ DDR5, tối đa Với 8 lõi và 16 luồng, dự kiến sẽ tích hợp GPU RDNA2.
Phiên bản dành cho máy chủ có tên mã Genoa, có tới 96 lõi và 192 luồng, hỗ trợ bộ nhớ 12 kênh DDR5-5200, 128 PCIe 5.0, dự kiến sản xuất hàng loạt và niêm yết vào năm 2022.
Sẽ có một phiên bản phái sinh là Zen4c, có tên mã Beramo, có tới 128 lõi và 256 luồng và sẽ có mặt vào đầu năm 2023. Ngoài ra còn có một phiên bản Zen4D, sẽ được kết hợp với kiến trúc Zen5 tạo thành kiến trúc lai giữa lõi lớn và nhỏ trong tương lai.
CTO của AMD Mark Papermaster xác nhận trong một cuộc phỏng vấn rằng kiến trúc Zen4 sẽ được thảo luận với người hâm mộ tại CES , tại đây thông tin chi tiết sẽ được thông báo sau. Ông nhấn mạnh rằng kiến trúc mới sẽ mang lại trải nghiệm phi thường, năm 2022 cũng sẽ là một năm thú vị đối với AMD.
Theo các thông tin được tiết lộ trong thời điểm hiện tại , kiến trúc AMD Zen4 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Phiên bản dành cho máy tính để bàn có tên mã là Raphael, sử dụng gói mới AM5, hỗ trợ DDR5, PCIe 5.0 và tích hợp GPU RDNA2; phiên bản di động có tên mã là Phoenix, hỗ trợ DDR5, tối đa Với 8 lõi và 16 luồng, dự kiến sẽ tích hợp GPU RDNA2.
Phiên bản dành cho máy chủ có tên mã Genoa, có tới 96 lõi và 192 luồng, hỗ trợ bộ nhớ 12 kênh DDR5-5200, 128 PCIe 5.0, dự kiến sản xuất hàng loạt và niêm yết vào năm 2022.
Sẽ có một phiên bản phái sinh là Zen4c, có tên mã Beramo, có tới 128 lõi và 256 luồng và sẽ có mặt vào đầu năm 2023. Ngoài ra còn có một phiên bản Zen4D, sẽ được kết hợp với kiến trúc Zen5 tạo thành kiến trúc lai giữa lõi lớn và nhỏ trong tương lai.
