Bộ xử lý di động Intel Core i7 Ultra và Intel Xeon thế hệ thứ 5 sẽ phát hành vào ngày 14 tháng 12 năm 2023
Vn-Z.vn Ngày 20 tháng 09 năm 2023, Tại sự kiện Sáng tạo Công nghệ ON của Intel, Intel thông báo rằng bộ xử lý di động Intel Core i7 Ultra thế hệ đầu tiên, có mã code Meteor Lake, sẽ được phát hành vào ngày 14 tháng 12.
Intel cho biết, bộ xử lý Intel Core i7 Ultra có mã code Meteor Lake là một cột mốc quan trọng trên lộ trình của dòng sản phẩm bộ xử lý của Intel. Đây là lần đầu tiên mà bộ xử lý khách hàng được thiết kế với công nghệ gói Foveros. Ngoài những tiến bộ đáng kể về hiệu suất và tiêu thụ năng lượng của NPU và công nghệ Intel 4, bộ xử lý này cũng tích hợp card đồ họa Intel Xe, mang lại hiệu năng tương đương với card đồ họa độc lập.
Trước đây hầu hết các sản phẩm khách hàng của Intel như bộ xử lý Intel Core thế hệ 13 sẽ tích hợp nhiều chức năng khác nhau (như CPU, GPU, PCH) vào một chip duy nhất được gọi là SoC (System-on-Chip). Tuy nhiên, với sự đa dạng và phức tạp ngày càng tăng của các chức năng này, việc thiết kế và sản xuất các chip cấp hệ thống dạng một chip ngày càng khó khăn và tốn kém.
Công nghệ đóng gói tiên tiến Foveros của Intel đã giải quyết thách thức này bằng cách sử dụng kết nối nội vi mật độ cao, băng thông cao và tiêu thụ năng lượng thấp, có khả năng kết hợp nhiều mô-đun được sản xuất bằng các quy trình công nghệ khác nhau thành một mô-đun lớn gọi là chip compound với kiến trúc phân tách. Hiện tại Intel chưa công bố thông tin chi tiết về các model và thông số kỹ thuật của bộ xử lý Intel Core i7 Ultra.
[/center[
Ngoài ra, Intel cũng giới thiệu phiên bản tiếp theo của bộ xử lý Intel Xeon, bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 5 dự kiến sẽ được phát hành vào ngày 14 tháng 12. Bộ xử lý Sierra Forest, được trang bị lõi hiệu suất năng lượng cao (E-core), dự kiến sẽ được ra mắt vào nửa đầu năm 2024 với hiệu suất năng lượng tốt. So với thế hệ thứ 4 của bộ xử lý Intel Xeon, bộ xử lý này với 288 lõi dự kiến sẽ tăng mật độ rack lên gấp 2.5 lần và cải thiện hiệu suất mỗi watt lên 2.4 lần. Sau Sierra Forest, sẽ có bộ xử lý Granite Rapids với lõi hiệu suất cao (P-core), dự kiến sẽ cải thiện khả năng trí tuệ nhân tạo (AI) lên 2 đến 3 lần so với thế hệ thứ 4 của bộ xử lý Intel Xeon. Trong tầm nhìn vào năm 2025, thế hệ tiếp theo của bộ xử lý Intel Xeon với mã code Clearwater Forest, được sản xuất trên quy trình công nghệ Intel 18A, sẽ tập trung vào hiệu suất năng lượng.
Với sự ra mắt của Meteor Lake, Intel sẽ giới thiệu một con chip ba mô-đun bao gồm mô-đun đồ họa với khả năng điện dung lớn, mô-đun SoC sử dụng kết nối giữa chip Foveros 36x và mô-đun tính toán được sản xuất trên quy trình công nghệ Intel 4. Trong đó, việc cấp nguồn IO và định tuyến giữa các chip của mô-đun tính toán sẽ sử dụng lớp kim loại.
Intel thực hiện quá trình lắp ráp Meteor Lake chất lượng cao thông qua năm bước sau:
1. Cắt lát: Nhận được wafer từ nhà máy nội bộ và nhà máy gia công bên ngoài, sau đó cắt thành từng chip riêng lẻ.
2. Sàng lọc và kiểm tra Diet: Kiểm tra từng chip riêng lẻ để đảm bảo chỉ có chip chất lượng cao mới được đưa vào giai đoạn lắp ráp Foveros. Khả năng kiểm tra này là yếu tố quan trọng trong thiết kế kết hợp khác biệt, nâng cao hiệu suất kiểm tra bằng cách cung cấp nhiều chip chất lượng cao hơn cho quy trình lắp ráp.
3. Lắp ráp wafer: Lắp ráp các mô-đun trên wafer mẹ. Dòng sản xuất này tổ hợp các hoạt động lắp chip, đổ đáy và khuôn wafer trong quy trình duy nhất, cùng với các hoạt động gia công như va chạm, mài mòn và đánh bóng, đây là lần đầu tiên Intel thực hiện trong quy trình sản xuất.
4. Lắp ráp đóng gói: Meteor Lake Foveros Compound được lắp ráp trên mặt BGA (mảng mạng dạng bóng). Kiểu lắp ráp này tương thích với các công cụ và quy trình đóng gói hiện có, chỉ cần tối ưu hóa một số yếu tố nhỏ.
5. Kiểm tra và hoàn thiện: Cuối cùng, Intel thực hiện kiểm tra HDMx và hệ thống, bao gồm kiểm tra áp lực, kiểm tra lão hóa, kiểm tra chức năng và kiểm tra cấp độ hệ thống để đảm bảo chất lượng.
Intel cho biết rằng so với công nghệ Intel 7, công nghệ Intel 4 đã giúp giảm kích thước vi mạch gấp đôi và mang lại thư viện logic hiệu suất cao, đồng thời đưa vào nhiều đổi mới:
1. Công nghệ khắc phục EUV (Extreme Ultraviolet) đơn giản hóa quy trình sản xuất.
2. Công nghệ Intel 4 được tối ưu hóa cho ứng dụng tính toán hiệu suất cao, hỗ trợ hoạt động ở điện áp thấp (<0.65V) và cao (>1.1V). So với công nghệ Intel 7, công nghệ Intel 4 cải thiện hiệu suất công suất ISO hơn 20%.
3. Điện trở MIM (Metal-Insulator-Metal) có mật độ cao mang lại hiệu năng cung cấp điện ưu việt.
Công nghệ Intel 4 đang được tăng tốc trong quá trình sản xuất hàng loạt, và vi xử lý mới hoàn toàn Meteor Lake sẽ được giới thiệu. Công nghệ Intel 3 cũng dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất vào nửa cuối năm 2023.
Intel cho biết, bộ xử lý Intel Core i7 Ultra có mã code Meteor Lake là một cột mốc quan trọng trên lộ trình của dòng sản phẩm bộ xử lý của Intel. Đây là lần đầu tiên mà bộ xử lý khách hàng được thiết kế với công nghệ gói Foveros. Ngoài những tiến bộ đáng kể về hiệu suất và tiêu thụ năng lượng của NPU và công nghệ Intel 4, bộ xử lý này cũng tích hợp card đồ họa Intel Xe, mang lại hiệu năng tương đương với card đồ họa độc lập.
Trước đây hầu hết các sản phẩm khách hàng của Intel như bộ xử lý Intel Core thế hệ 13 sẽ tích hợp nhiều chức năng khác nhau (như CPU, GPU, PCH) vào một chip duy nhất được gọi là SoC (System-on-Chip). Tuy nhiên, với sự đa dạng và phức tạp ngày càng tăng của các chức năng này, việc thiết kế và sản xuất các chip cấp hệ thống dạng một chip ngày càng khó khăn và tốn kém.
Công nghệ đóng gói tiên tiến Foveros của Intel đã giải quyết thách thức này bằng cách sử dụng kết nối nội vi mật độ cao, băng thông cao và tiêu thụ năng lượng thấp, có khả năng kết hợp nhiều mô-đun được sản xuất bằng các quy trình công nghệ khác nhau thành một mô-đun lớn gọi là chip compound với kiến trúc phân tách. Hiện tại Intel chưa công bố thông tin chi tiết về các model và thông số kỹ thuật của bộ xử lý Intel Core i7 Ultra.
[/center[
Ngoài ra, Intel cũng giới thiệu phiên bản tiếp theo của bộ xử lý Intel Xeon, bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 5 dự kiến sẽ được phát hành vào ngày 14 tháng 12. Bộ xử lý Sierra Forest, được trang bị lõi hiệu suất năng lượng cao (E-core), dự kiến sẽ được ra mắt vào nửa đầu năm 2024 với hiệu suất năng lượng tốt. So với thế hệ thứ 4 của bộ xử lý Intel Xeon, bộ xử lý này với 288 lõi dự kiến sẽ tăng mật độ rack lên gấp 2.5 lần và cải thiện hiệu suất mỗi watt lên 2.4 lần. Sau Sierra Forest, sẽ có bộ xử lý Granite Rapids với lõi hiệu suất cao (P-core), dự kiến sẽ cải thiện khả năng trí tuệ nhân tạo (AI) lên 2 đến 3 lần so với thế hệ thứ 4 của bộ xử lý Intel Xeon. Trong tầm nhìn vào năm 2025, thế hệ tiếp theo của bộ xử lý Intel Xeon với mã code Clearwater Forest, được sản xuất trên quy trình công nghệ Intel 18A, sẽ tập trung vào hiệu suất năng lượng.
Intel thực hiện quá trình lắp ráp Meteor Lake chất lượng cao thông qua năm bước sau:
1. Cắt lát: Nhận được wafer từ nhà máy nội bộ và nhà máy gia công bên ngoài, sau đó cắt thành từng chip riêng lẻ.
2. Sàng lọc và kiểm tra Diet: Kiểm tra từng chip riêng lẻ để đảm bảo chỉ có chip chất lượng cao mới được đưa vào giai đoạn lắp ráp Foveros. Khả năng kiểm tra này là yếu tố quan trọng trong thiết kế kết hợp khác biệt, nâng cao hiệu suất kiểm tra bằng cách cung cấp nhiều chip chất lượng cao hơn cho quy trình lắp ráp.
3. Lắp ráp wafer: Lắp ráp các mô-đun trên wafer mẹ. Dòng sản xuất này tổ hợp các hoạt động lắp chip, đổ đáy và khuôn wafer trong quy trình duy nhất, cùng với các hoạt động gia công như va chạm, mài mòn và đánh bóng, đây là lần đầu tiên Intel thực hiện trong quy trình sản xuất.
4. Lắp ráp đóng gói: Meteor Lake Foveros Compound được lắp ráp trên mặt BGA (mảng mạng dạng bóng). Kiểu lắp ráp này tương thích với các công cụ và quy trình đóng gói hiện có, chỉ cần tối ưu hóa một số yếu tố nhỏ.
5. Kiểm tra và hoàn thiện: Cuối cùng, Intel thực hiện kiểm tra HDMx và hệ thống, bao gồm kiểm tra áp lực, kiểm tra lão hóa, kiểm tra chức năng và kiểm tra cấp độ hệ thống để đảm bảo chất lượng.
Intel cho biết rằng so với công nghệ Intel 7, công nghệ Intel 4 đã giúp giảm kích thước vi mạch gấp đôi và mang lại thư viện logic hiệu suất cao, đồng thời đưa vào nhiều đổi mới:
1. Công nghệ khắc phục EUV (Extreme Ultraviolet) đơn giản hóa quy trình sản xuất.
2. Công nghệ Intel 4 được tối ưu hóa cho ứng dụng tính toán hiệu suất cao, hỗ trợ hoạt động ở điện áp thấp (<0.65V) và cao (>1.1V). So với công nghệ Intel 7, công nghệ Intel 4 cải thiện hiệu suất công suất ISO hơn 20%.
3. Điện trở MIM (Metal-Insulator-Metal) có mật độ cao mang lại hiệu năng cung cấp điện ưu việt.
Công nghệ Intel 4 đang được tăng tốc trong quá trình sản xuất hàng loạt, và vi xử lý mới hoàn toàn Meteor Lake sẽ được giới thiệu. Công nghệ Intel 3 cũng dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất vào nửa cuối năm 2023.
