Apple Tiên Phong Sử Dụng Chip 2nm, TSMC Xác Nhận Công Nghệ Đã Sẵn Sàng

VNZ-NEWS
Vn-Z.vn Ngày 26 tháng 11 năm 2024, TSMC vừa công bố tại diễn đàn Open Innovation Platform (OIP) châu Âu rằng N2P IP đã sẵn sàng, cho phép các khách hàng thiết kế chip dựa trên tiến trình 2nm của hãng. Đây là bước đột phá lớn trong ngành bán dẫn, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Ban-sao-TSMC-N2P-V0.9.jpg


Theo thông tin từ TSMC:


Tiến trình N2 sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.
Tiến trình N2P, N2X và A16 sẽ lần lượt được triển khai từ cuối năm 2025 đến cuối năm 2026.
• Tất cả các tiến trình này đều sử dụng công nghệ transistor GAA (Gate-All-Around) cùng với tụ điện SHPMIM (High-Performance Metal-Insulator-Metal).


Công nghệ A16: Super Power Rail và Ưu Thế Vượt Trội

Một trong những điểm nhấn là tiến trình A16, được tích hợp công nghệ Super Power Rail (đường dẫn điện siêu cấp), tức công nghệ cung cấp điện qua mặt lưng chip.


• Công nghệ này giúp giải phóng diện tích mặt trước của chip, tăng mật độ logic và cải thiện hiệu suất.
• Đây là giải pháp tối ưu cho các sản phẩm đòi hỏi hiệu năng cao và mạng lưới cung cấp điện phức tạp, đặc biệt là trong lĩnh vực High-Performance Computing (HPC).

Ban-sao-TSMC-N2P-IP.jpg


Apple: Khách Hàng Đầu Tiên của Công Nghệ 2nm


Trong những năm qua, Apple luôn là khách hàng đầu tiên áp dụng các tiến trình tiên tiến của TSMC, như chip 3nm được trang bị trong các sản phẩm iPhone và Mac gần đây.

• Theo các phân tích, dòng iPhone 17 dự kiến vẫn sử dụng chip 3nm.
• Tuy nhiên, dòng iPhone 18 Pro (ra mắt năm 2026) sẽ là sản phẩm đầu tiên trang bị chip 2nm, đưa Apple trở thành hãng smartphone tiên phong sử dụng công nghệ này.


“3nm” và “2nm” Không Chỉ Là Những Con Số

Công nghệ 2nm đại diện cho bước tiến lớn trong ngành sản xuất chip, không chỉ giảm kích thước của transistor mà còn:

Tăng số lượng linh kiện trên cùng một diện tích chip, từ đó cải thiện hiệu năng và hiệu suất năng lượng.

Tăng tốc độ xử lý và kéo dài thời lượng pin, đặc biệt quan trọng với các thiết bị di động và điện toán hiệu năng cao.

Với sự đột phá này, TSMC tiếp tục củng cố vị thế là nhà cung cấp hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn, đồng thời giúp Apple duy trì lợi thế cạnh tranh trong ngành công nghệ.
 
Trả lời

VNZ-NEWS

Administrator
Thành viên BQT
TSMC Đẩy Nhanh Tiến Độ: Nhà Máy 2nm tại Cao Hùng Chuẩn Bị Hoạt Động

Theo Kinh tế Nhật báo Đài Loan, nhà máy 2nm mới của TSMC tại Cao Hùng vừa tổ chức lễ đưa thiết bị vào vận hành, một sự kiện nội bộ không công khai. Đây là nhà máy sản xuất wafer 12 inch đầu tiên của TSMC tại khu vực này, và dự kiến các khách hàng lớn như AppleAMD sẽ là những đối tác đầu tiên của dây chuyền sản xuất. Thời gian đưa vào thiết bị đã vượt kế hoạch ban đầu nửa năm và dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Sau khi đi vào hoạt động, nhà máy tại Cao Hùng sẽ kết nối với nhà máy 2nm tại Bảo Sơn, Tân Trúc, tạo thành một hệ thống sản xuất bán dẫn tiên tiến nhất thế giới. Hiện tại, TSMC đang triển khai tiến trình 2nm song song tại cả hai khu vực. Tại Tân Trúc, nhà máy Bảo Sơn 1 đã tiếp nhận thiết bị vào tháng 4/2024 và thực hiện thử nghiệm sản xuất rủi ro kết hợp AI với nền tảng cuLitho của NVIDIA từ tháng 6. Nhà máy Bảo Sơn 2 cũng đang duy trì tiến độ để sẵn sàng sản xuất vào năm 2025.


Kế hoạch xây dựng tại Cao Hùng thể hiện tầm nhìn dài hạn của TSMC. Ban đầu, nhà máy này được thiết kế để sản xuất các tiến trình truyền thống, nhưng từ tháng 8/2023, TSMC đã thay đổi định hướng, chuyển sang tập trung phát triển công nghệ 2nm. Theo thị trưởng Cao Hùng Trần Kỳ Mại, nhà máy P1 sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2024, trong khi P2 đang xây dựng, và P3 đã khởi công vào tháng 10/2024. TSMC cũng đã nộp đơn xin phép xây dựng thêm P4P5, nâng tổng số dự án tại khu vực này lên ít nhất năm cơ sở sản xuất.



Việc TSMC đẩy nhanh tiến độ và mở rộng quy mô sản xuất không chỉ phục vụ nhu cầu nội địa mà còn khẳng định chiến lược phát triển toàn cầu mạnh mẽ, giữ vững vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn tiên tiến. Với tiến trình 2nm sớm đi vào sản xuất, TSMC tiếp tục củng cố mối quan hệ hợp tác chiến lược với các đối tác lớn như Apple và AMD, đồng thời tạo ra bước tiến mới cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.