Vn-Z.vn ngày 02tháng 08 năm 2021, Theo truyền thông Đài Loan DigiTimes, Apple có kế hoạch sử dụng các thành phần bên trong nhỏ hơn nhằm tạo thêm không gian cho pin của thiết bị như iPhone, iPad và MacBook trong tương lai
Apple có kế hoạch "gia tăng đáng kể" việc áp dụng IPD (Thiết bị thụ động tích hợp- peripheral chip) cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Những con chip mới này sẽ mỏng hơn và có hiệu suất cao hơn, đồng thời chiếm ít không gian bên trong thiết bị hơn, cho phép sử dụng pin lớn hơn.
Apple dự kiến sẽ tăng đáng kể tỷ lệ chấp nhận IPD trong iPhone mới và các sản phẩm iOS khác, đồng thời các đối tác sản xuất TSMC và Anke cũng sẽ hướng ứng kế hoạch này để có cơ hội kinh doanh lớn hơn.
Nguồn tin mà team Vn-Z tìm hiểu được biết các chip ngoại vi của dòng iPhone, iPad và MacBook ngày càng mỏng hơn và hiệu suất cao hơn nhằm tạo thêm chỗ cho các giải pháp pin dung lượng lớn của thiết bị. Nhu cầu về IPD sẽ tăng theo xu hướng này.
Dù không nêu rõ khi nào các chip nhỏ mới này sẽ được công bố, nhưng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ sáu của TSMC để sản xuất hàng loạt IPD cho iPhone và iPad mới.
Dung lượng pin của dòng iPhone 13 sắp ra mắt được tiết lộ vào đầu năm 2021 cho thấy máy mới sẽ sử dụng viên pin lớn hơn. Theo thông tin tin từ MacRumors từng thấy trước đây cũng cho thấy iPhone mới sẽ dày hơn, để lại chỗ cho pin lớn hơn. Tin tức tiết lộ hôm nay không đề cập đến việc liệu iPhone mới của năm nay có sử dụng các chip này hay không, nhưng chúng tôi có lý do để tin rằng chip IPD mới, cùng với việc tăng độ dày, cho phép Apple tự do tăng kích thước pin.
Vn-Z.vn team tổng hợp
Apple có kế hoạch "gia tăng đáng kể" việc áp dụng IPD (Thiết bị thụ động tích hợp- peripheral chip) cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Những con chip mới này sẽ mỏng hơn và có hiệu suất cao hơn, đồng thời chiếm ít không gian bên trong thiết bị hơn, cho phép sử dụng pin lớn hơn.
Apple dự kiến sẽ tăng đáng kể tỷ lệ chấp nhận IPD trong iPhone mới và các sản phẩm iOS khác, đồng thời các đối tác sản xuất TSMC và Anke cũng sẽ hướng ứng kế hoạch này để có cơ hội kinh doanh lớn hơn.
Nguồn tin mà team Vn-Z tìm hiểu được biết các chip ngoại vi của dòng iPhone, iPad và MacBook ngày càng mỏng hơn và hiệu suất cao hơn nhằm tạo thêm chỗ cho các giải pháp pin dung lượng lớn của thiết bị. Nhu cầu về IPD sẽ tăng theo xu hướng này.
Dù không nêu rõ khi nào các chip nhỏ mới này sẽ được công bố, nhưng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ sáu của TSMC để sản xuất hàng loạt IPD cho iPhone và iPad mới.
Dung lượng pin của dòng iPhone 13 sắp ra mắt được tiết lộ vào đầu năm 2021 cho thấy máy mới sẽ sử dụng viên pin lớn hơn. Theo thông tin tin từ MacRumors từng thấy trước đây cũng cho thấy iPhone mới sẽ dày hơn, để lại chỗ cho pin lớn hơn. Tin tức tiết lộ hôm nay không đề cập đến việc liệu iPhone mới của năm nay có sử dụng các chip này hay không, nhưng chúng tôi có lý do để tin rằng chip IPD mới, cùng với việc tăng độ dày, cho phép Apple tự do tăng kích thước pin.
Vn-Z.vn team tổng hợp
