Vn-Z.vn Ngày 30 tháng 08 năm 2022, Hôm nay tại hội nghị AMD , AMD ra mắt nhiều sản phẩm và công nghệ mới. Chính thức phát hành bộ vi xử lý Ryzen 7000, bao gồm 4 bộ vi xử lý R5 7600X đến R9 7950X, sẽ được bán ra vào ngày 27 tháng 9.
Thông số và giá của 4 mẫu vi xử lý AMD Ryzen 7000 series đầu tiên như sau:
Theo thông báo từ AMD, điểm chạy đơn nhân trên Geekbench của 4 mẫu đầu tiên thuộc dòng AMD Ryzen 7000 đều vượt qua bộ vi xử lý hàng đầu hiện tại của Intel là i9-12900K.
AMD đã so sánh R9 7950X với i9-12900K và về hiệu suất chơi game, mẫu vi xử lý của AMD tăng 23% trong DOTA2; mẫu AMD dẫn trước 63% trên V-Ray.
AMD hiện đã công bố thông số chi tiết của 4 bộ vi xử lý đời đầu từ R5 7600X đến R9 7950X, xác nhận chúng được trang bị đồ họa lõi 2CU, cho phép người dùng khởi động và chạy mà không cần card đồ họa rời. .
AMD cũng đã công bố cách đóng gói của các bộ vi xử lý mới, với R5 và R7 trong một hộp phẳng nhỏ và R9 trong một hộp bìa cứng lớn hơn.
Theo AMD tại Mỹ , loạt vi xử lý này sẽ được bán ra vào ngày 15 tháng 9, trong khi AMD thông báo trong buổi họp báo rằng nó sẽ có mặt vào ngày 27 tháng 9.
Sản phẩm tiếp theo được AMD ra mắt tại sự kiện là dòng card đồ họa RX 7000: Kiến trúc RDNA3, quy trình 5nm, hiệu suất tốt hơn 50% trên mỗi watt.
Tthiết kế của card đồ họa RX 7000 series vẫn duy trì tông màu đen và ba quạt, tương tự như RX 6950XT. AMD không tiết lộ đây là card đồ họa nào, nhưng xét về độ dày thì nó phải là một sản phẩm cao cấp.
Dòng card đồ họa AMD RX 7000 sẽ được trang bị GPU kiến trúc RDNA3, AMD chính thức xác nhận sẽ ra mắt vào cuối năm nay, với hiệu suất tăng đáng kể.
David Wang, phó chủ tịch cấp cao của AMD Radeon cho biết các GPU thế hệ tiếp theo trong dòng Radeon RX 7000 sẽ cải thiện hơn 50% hiệu suất trên mỗi watt so với các GPU RDNA 2 hiện có.
Điểm nổi bật của dòng RX 7000 như sau:
Cũng tại sự kiện sáng nay, AMD chính thức trình làng công nghệ ép xung DDR5 EXPO. Theo AMD, công nghệ ép xung mới này sẽ giúp hiệu suất chơi game 1080p có thể được cải thiện lên đến 11% , độ trễ của bộ nhớ DDR5 có thể giảm xuống còn 63ns.
AMD EXPO Công nghệ ép xung miễn phí cho các đối tác
AMD cũng cho biết, họ cung cấp công nghệ EXPO cho các đối tác bộ nhớ trong ngành của họ mà không lấy bất kỳ khoảng tiền bản quyền hoặc lệ phí giấy phép nào.
Như vậy Khi bộ vi xử lý AMD 7000 được bán ra vào ngày 27 tháng 9, sẽ có 15 tùy chọn bộ nhớ ép xung cao cấp DDR5-6400 từ ADATA, Corsair, Kingston và các nhà sản xuất khác.
Bo mạch chủ hàng đầu X670 sắp ra mắt
Tại sự kiện sáng nay, AMD thông báo rằng các bo mạch chủ hàng đầu dòng X670 sẽ có mặt trên thị trường vào tháng 9 cùng với bộ vi xử lý Ryzen 7000. Vào tháng 10, dòng B650 tiết kiệm chi phí hơn cũng sẽ có mặt.
Đây là loạt bo mạch chủ dòng AM5, trong đó bo mạch chủ X670E hỗ trợ SSD PCIe5.0 và card đồ họa và bộ nhớ DDR5 kênh đôi, bo mạch chủ X670 hỗ trợ SSD PCIe5.0 và bộ nhớ DDR5 kênh đôi; bo mạch chủ B650E hỗ trợ PCIe Công nghệ SSD và DDR5 5.0, bo mạch chủ B650 hỗ trợ công nghệ DDR5, nhưng hỗ trợ SSD PCIe 5.0 tùy chọn không bắt buộc.
Đối với phân khúc tầm trung, bo mạch chủ B650 sẽ ra mắt thị trường vào tháng 10, dự kiến là sự lựa chọn tiết kiệm chi phí.
Vn-Z.vn team tổng hợp
Thông số và giá của 4 mẫu vi xử lý AMD Ryzen 7000 series đầu tiên như sau:
- R9 7950X: 16C32T, 4,5-5,7 GHz, bộ nhớ đệm 80MB, 170W TDP, $ 699
- R9 7900X: 12C24T, 4,7-5,6 GHz, bộ nhớ đệm 76MB, 170W TDP, $ 549
- R7 7700X: 8C16T, 4,5-5,4GHz, bộ nhớ đệm 40MB, TDP 105W, $ 399
- R5 7600X: 6C12T, 4,7-5,3 GHz, bộ nhớ đệm 38MB, TDP 105W, $ 299
Theo thông báo từ AMD, điểm chạy đơn nhân trên Geekbench của 4 mẫu đầu tiên thuộc dòng AMD Ryzen 7000 đều vượt qua bộ vi xử lý hàng đầu hiện tại của Intel là i9-12900K.
AMD đã so sánh R9 7950X với i9-12900K và về hiệu suất chơi game, mẫu vi xử lý của AMD tăng 23% trong DOTA2; mẫu AMD dẫn trước 63% trên V-Ray.
AMD hiện đã công bố thông số chi tiết của 4 bộ vi xử lý đời đầu từ R5 7600X đến R9 7950X, xác nhận chúng được trang bị đồ họa lõi 2CU, cho phép người dùng khởi động và chạy mà không cần card đồ họa rời. .
- R9 7950X 16C32T, 4,5-5,7GHz, bộ nhớ đệm 80MB L2 + L3, 170W TDP, hỗ trợ mặc định bộ nhớ DDR5-5200, được trang bị lõi 2CU 2,2GHz
- R9 7900X 12C24T, 4,7-5,6GHz, bộ nhớ đệm 76MB L2 + L3, 170W TDP, hỗ trợ mặc định cho bộ nhớ DDR5-5200, với đồ họa lõi 2CU 2,2GHz,
- R7 7700X 8C16T, 4,5-5,4GHz, 40MB bộ nhớ cache L2 + L3, 105W TDP, hỗ trợ mặc định bộ nhớ DDR5-5200, được trang bị lõi 2CU 2,2GHz
- R5 7600X 6C12T, 4,7-5,3GHz, 38MB bộ nhớ đệm L2 + L3, 105W TDP, hỗ trợ mặc định bộ nhớ DDR5-5200, được trang bị 2CU 2,2GHz
AMD cũng đã công bố cách đóng gói của các bộ vi xử lý mới, với R5 và R7 trong một hộp phẳng nhỏ và R9 trong một hộp bìa cứng lớn hơn.
Sản phẩm tiếp theo được AMD ra mắt tại sự kiện là dòng card đồ họa RX 7000: Kiến trúc RDNA3, quy trình 5nm, hiệu suất tốt hơn 50% trên mỗi watt.
Tthiết kế của card đồ họa RX 7000 series vẫn duy trì tông màu đen và ba quạt, tương tự như RX 6950XT. AMD không tiết lộ đây là card đồ họa nào, nhưng xét về độ dày thì nó phải là một sản phẩm cao cấp.
Dòng card đồ họa AMD RX 7000 sẽ được trang bị GPU kiến trúc RDNA3, AMD chính thức xác nhận sẽ ra mắt vào cuối năm nay, với hiệu suất tăng đáng kể.
David Wang, phó chủ tịch cấp cao của AMD Radeon cho biết các GPU thế hệ tiếp theo trong dòng Radeon RX 7000 sẽ cải thiện hơn 50% hiệu suất trên mỗi watt so với các GPU RDNA 2 hiện có.
Điểm nổi bật của dòng RX 7000 như sau:
- Node quy trình 5nm
- Chiplet nâng cao
- Đơn vị tính toán kiến trúc mới
- Optimized graphics pipeline
- AMD Infinite Cache thế hệ tiếp theo
- Cải thiện 50% hiệu suất trên mỗi watt so với RDNA 2
- Navi31: Thiết kế chip gồm một GCD + bốn MCD, bộ xử lý dòng 12288, bộ nhớ đệm không giới hạn 96 MB, có thể có phiên bản bộ đệm 3D 192 MB, chiều rộng bộ nhớ video 384 bit.
- Navi32: chíp đơn GCD + bốn MCD, bộ xử lý dòng 7680, bộ nhớ đệm không giới hạn 64MB, độ rộng bộ nhớ video 256 bit.
- Navi33: Thiết kế chip đơn, bộ xử lý luồng 4096, bộ nhớ đệm không giới hạn 32MB, chiều rộng bộ nhớ video 128 bit.
Cũng tại sự kiện sáng nay, AMD chính thức trình làng công nghệ ép xung DDR5 EXPO. Theo AMD, công nghệ ép xung mới này sẽ giúp hiệu suất chơi game 1080p có thể được cải thiện lên đến 11% , độ trễ của bộ nhớ DDR5 có thể giảm xuống còn 63ns.
AMD EXPO Công nghệ ép xung miễn phí cho các đối tác
AMD cũng cho biết, họ cung cấp công nghệ EXPO cho các đối tác bộ nhớ trong ngành của họ mà không lấy bất kỳ khoảng tiền bản quyền hoặc lệ phí giấy phép nào.
Như vậy Khi bộ vi xử lý AMD 7000 được bán ra vào ngày 27 tháng 9, sẽ có 15 tùy chọn bộ nhớ ép xung cao cấp DDR5-6400 từ ADATA, Corsair, Kingston và các nhà sản xuất khác.
Bo mạch chủ hàng đầu X670 sắp ra mắt
Tại sự kiện sáng nay, AMD thông báo rằng các bo mạch chủ hàng đầu dòng X670 sẽ có mặt trên thị trường vào tháng 9 cùng với bộ vi xử lý Ryzen 7000. Vào tháng 10, dòng B650 tiết kiệm chi phí hơn cũng sẽ có mặt.
Đây là loạt bo mạch chủ dòng AM5, trong đó bo mạch chủ X670E hỗ trợ SSD PCIe5.0 và card đồ họa và bộ nhớ DDR5 kênh đôi, bo mạch chủ X670 hỗ trợ SSD PCIe5.0 và bộ nhớ DDR5 kênh đôi; bo mạch chủ B650E hỗ trợ PCIe Công nghệ SSD và DDR5 5.0, bo mạch chủ B650 hỗ trợ công nghệ DDR5, nhưng hỗ trợ SSD PCIe 5.0 tùy chọn không bắt buộc.
Đối với phân khúc tầm trung, bo mạch chủ B650 sẽ ra mắt thị trường vào tháng 10, dự kiến là sự lựa chọn tiết kiệm chi phí.
Vn-Z.vn team tổng hợp
