Theo trang ZDNET Korea (Hàn Quốc), Samsung Electronics hiện đang phát triển một công nghệ đóng gói tiên tiến có tên FOWLP-SbS (Side-by-Side – đặt song song), hứa hẹn sẽ giúp nâng cao khả năng tản nhiệt cho các chip Exynos trong tương lai.
Exynos 2600
Hiện nay, các bộ xử lý di động cao cấp...