Tuần trước, một công nghệ đóng gói cấp cao mới mang tên CoWoP (Chip on Wafer on PCB) đã thu hút sự quan tâm lớn trong ngành. Theo tài liệu trình chiếu bị rò rỉ, CoWoP là một biến thể dẫn xuất của công nghệ tích hợp 2.5D đang rất phổ biến hiện nay là CoWoS. Khác biệt chính nằm ở việc loại bỏ lớp...