Microsoft vừa giới thiệu bộ xử lý Cobalt 200, được xây dựng trên kiến trúc Arm, thiết kế chuyên biệt cho các khối lượng công việc native cloud.
Microsoft cho biết, Cobalt 200 đánh dấu một cột mốc quan trọng trong quá trình tối ưu hóa liên tục từng lớp trong hệ sinh thái đám mây của hãng — từ chip đến phần mềm. Bộ xử lý thế hệ mới không chỉ hoàn toàn tương thích với các khối lượng công việc hiện tại của CPU Azure Cobalt, mà còn đạt mức tăng hiệu năng lên tới 50%, đồng thời tích hợp các công nghệ bảo mật, mạng và lưu trữ mới nhất. Giống như các sản phẩm tiền nhiệm, Cobalt 200 tiếp tục được tối ưu hóa cho các khối lượng công việc phổ biến của khách hàng và cung cấp các tính năng độc quyền hỗ trợ cho dịch vụ đám mây của Microsoft.
Cobalt 200 sử dụng kiến trúc Arm Neoverse CSS V3, dựa trên thiết kế lõi tối ưu hiệu năng mới nhất của Arm và được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC. Chip sở hữu 132 lõi, mỗi lõi có 3MB bộ nhớ đệm L2, cùng bộ nhớ đệm L3 cấp hệ thống lên tới 192MB, mang lại hiệu năng vượt trội cho nhiều loại khối lượng công việc.
Về quản lý năng lượng, Microsoft tích hợp công nghệ điều chỉnh điện áp và tần số động độc lập cho từng lõi (DVFS), giúp mỗi lõi chạy ở mức hiệu năng khác nhau theo tải thực tế, tối ưu hóa điện năng trong mọi tình huống làm việc. Về bảo mật, Cobalt 200 được nâng cấp toàn diện với bộ điều khiển bộ nhớ tùy chỉnh, mặc định kích hoạt mã hóa bộ nhớ mà hầu như không ảnh hưởng đến hiệu năng. Chip còn hỗ trợ kiến trúc Confidential Computing của Arm (CCA), tạo cơ chế phần cứng để tách biệt bộ nhớ máy ảo, hypervisor và hệ điều hành chủ, đảm bảo bảo vệ dữ liệu an toàn.
Nhằm đáp ứng nhu cầu xử lý nén, giải nén và mã hóa chiếm hơn 30% khối lượng công việc đám mây, Microsoft đã tùy biến các mô-đun tăng tốc nén và mật mã trên Cobalt 200, sử dụng phần cứng chuyên dụng để giảm tải cho CPU chính.
Ngoài ra, chip còn tích hợp mô-đun bảo mật phần cứng, cung cấp khả năng bảo vệ khóa mã hóa hàng đầu cho khách hàng sử dụng hạ tầng Azure.
Cobalt 200 sử dụng kiến trúc Arm Neoverse CSS V3, dựa trên thiết kế lõi tối ưu hiệu năng mới nhất của Arm và được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC. Chip sở hữu 132 lõi, mỗi lõi có 3MB bộ nhớ đệm L2, cùng bộ nhớ đệm L3 cấp hệ thống lên tới 192MB, mang lại hiệu năng vượt trội cho nhiều loại khối lượng công việc.
Nhằm đáp ứng nhu cầu xử lý nén, giải nén và mã hóa chiếm hơn 30% khối lượng công việc đám mây, Microsoft đã tùy biến các mô-đun tăng tốc nén và mật mã trên Cobalt 200, sử dụng phần cứng chuyên dụng để giảm tải cho CPU chính.
Ngoài ra, chip còn tích hợp mô-đun bảo mật phần cứng, cung cấp khả năng bảo vệ khóa mã hóa hàng đầu cho khách hàng sử dụng hạ tầng Azure.
