NVIDIA, IBM, Broadcom đang hợp tác Intel 18A – Bước ngoặt chiến lược định hình tương lai ngành bán dẫn!
Dù xét ở khía cạnh nào, tiến trình 18A cũng sẽ là một bước ngoặt quan trọng trong lịch sử của Intel, cả về đối nội lẫn đối ngoại, và thậm chí còn đóng vai trò then chốt trong việc định hình tương lai của công ty. Tin vui là hiện tại, tiến độ của tiến trình này đang khá khả quan.
Trước đó, Intel đã chính thức công bố rằng tiến trình 18A đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm rủi ro và sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm nay. Sản phẩm đầu tiên sử dụng tiến trình này sẽ là dòng vi xử lý Core Ultra thế hệ mới với tên mã Panther Lake. Sang năm sau, đến lượt dòng CPU Xeon thế hệ mới với tên mã Clearwater Forest cũng sẽ sử dụng tiến trình 18A.
Có thông tin cho rằng hơn 70% sản phẩm của Intel sẽ sử dụng chính tiến trình do công ty tự phát triển, cho thấy sự tự tin lớn từ phía Intel.
Với thế hệ tiếp theo là Nova Lake, các mô-đun tính toán cốt lõi cũng sẽ không hoàn toàn gia công bên ngoài tại TSMC N2, mà một phần vẫn sẽ sử dụng tiến trình 18A của Intel. Đây cũng là lần đầu tiên Intel mở rộng hoàn toàn dịch vụ gia công ra bên ngoài với tiến trình 18A, đánh dấu bước ngoặt trong mảng kinh doanh gia công bán dẫn của công ty.
Theo các báo cáo mới nhất, nhiều hãng chip như NVIDIA, IBM, Broadcom, và Faraday Technology (Đài Loan, Trung Quốc) đều đang sử dụng tiến trình 18A của Intel để sản xuất thử nghiệm chip của riêng mình. Intel cũng đang hợp tác chặt chẽ với họ nhằm đảm bảo 18A đáp ứng các tiêu chuẩn của ngành công nghiệp.
Ngoài yếu tố kỹ thuật, chính sách thu hút sản xuất trở về Mỹ của chính phủ Hoa Kỳ cũng đang thúc đẩy các hãng chip nội địa chọn Intel làm đối tác gia công, qua đó tăng cường năng lực sản xuất trong nước.
Theo tài liệu chính thức, tiến trình Intel 18A có hai tùy chọn: thư viện hiệu suất cao (HP) và thư viện mật độ cao (HD). So với tiến trình Intel 3 hiện tại, ở điện áp 0,75V, 18A có thể tăng hiệu suất lên 18% hoặc giảm điện năng tiêu thụ 38%. Ở mức điện áp cao 1,1V, hiệu suất tăng 25% hoặc giảm điện năng 36%.
So với tiến trình TSMC N2, 18A của Intel có vẻ kém hơn ở mặt mật độ (thư viện HD), nhưng tương đương về hiệu suất cao (thư viện HP). Về hiệu quả năng lượng, cả hai gần như ngang nhau, nhưng tổng thể thì 18A vẫn nhỉnh hơn một chút.
Ngoài ra, TSMC cũng vừa công bố tiến trình mới nhất là 14A, sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn GAAFET thế hệ hai, hứa hẹn hiệu suất tăng tối đa 15%, giảm điện năng tới 30%, và mật độ bóng bán dẫn tăng tối đa khoảng 23% so với N2. TSMC dự kiến sẽ đưa 14A vào sản xuất hàng loạt vào năm 2028.
Về phía Intel, họ cũng có tiến trình 14A của riêng mình, lần đầu tiên ứng dụng máy quang khắc High-NA EUV, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2026.
Có thông tin cho rằng hơn 70% sản phẩm của Intel sẽ sử dụng chính tiến trình do công ty tự phát triển, cho thấy sự tự tin lớn từ phía Intel.
Với thế hệ tiếp theo là Nova Lake, các mô-đun tính toán cốt lõi cũng sẽ không hoàn toàn gia công bên ngoài tại TSMC N2, mà một phần vẫn sẽ sử dụng tiến trình 18A của Intel. Đây cũng là lần đầu tiên Intel mở rộng hoàn toàn dịch vụ gia công ra bên ngoài với tiến trình 18A, đánh dấu bước ngoặt trong mảng kinh doanh gia công bán dẫn của công ty.
Theo các báo cáo mới nhất, nhiều hãng chip như NVIDIA, IBM, Broadcom, và Faraday Technology (Đài Loan, Trung Quốc) đều đang sử dụng tiến trình 18A của Intel để sản xuất thử nghiệm chip của riêng mình. Intel cũng đang hợp tác chặt chẽ với họ nhằm đảm bảo 18A đáp ứng các tiêu chuẩn của ngành công nghiệp.
Ngoài yếu tố kỹ thuật, chính sách thu hút sản xuất trở về Mỹ của chính phủ Hoa Kỳ cũng đang thúc đẩy các hãng chip nội địa chọn Intel làm đối tác gia công, qua đó tăng cường năng lực sản xuất trong nước.
Theo tài liệu chính thức, tiến trình Intel 18A có hai tùy chọn: thư viện hiệu suất cao (HP) và thư viện mật độ cao (HD). So với tiến trình Intel 3 hiện tại, ở điện áp 0,75V, 18A có thể tăng hiệu suất lên 18% hoặc giảm điện năng tiêu thụ 38%. Ở mức điện áp cao 1,1V, hiệu suất tăng 25% hoặc giảm điện năng 36%.
So với tiến trình TSMC N2, 18A của Intel có vẻ kém hơn ở mặt mật độ (thư viện HD), nhưng tương đương về hiệu suất cao (thư viện HP). Về hiệu quả năng lượng, cả hai gần như ngang nhau, nhưng tổng thể thì 18A vẫn nhỉnh hơn một chút.
Ngoài ra, TSMC cũng vừa công bố tiến trình mới nhất là 14A, sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn GAAFET thế hệ hai, hứa hẹn hiệu suất tăng tối đa 15%, giảm điện năng tới 30%, và mật độ bóng bán dẫn tăng tối đa khoảng 23% so với N2. TSMC dự kiến sẽ đưa 14A vào sản xuất hàng loạt vào năm 2028.
Về phía Intel, họ cũng có tiến trình 14A của riêng mình, lần đầu tiên ứng dụng máy quang khắc High-NA EUV, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2026.