AMD ra mắt loạt CPU nhúng EPYC Embedded 2005: dùng đóng gói BGA, cam kết nguồn cung 10 năm

VNZ-NEWS
Theo Phoronix, AMD hôm nay đã ra mắt dòng vi xử lý nhúng mới EPYC Embedded 2005 dựa trên kiến trúc Zen 5, hướng đến các lĩnh vực như thiết bị mạng, lưu trữ và công nghiệp. Nhờ sử dụng kiểu đóng gói BGA, dòng CPU này cũng có tiềm năng được ứng dụng trong các máy chủ nhẹ (lightweight server).

AMD-EPYC-2025.jpg

Dòng AMD EPYC Embedded 2005 sử dụng kiến trúc Zen 5, cung cấp cấu hình từ 8 đến 16 nhân, với mức TDP từ 45W đến 75W, sử dụng gói BGA kích thước 40 × 40 mm.

Dòng sản phẩm này kế thừa các đặc tính chính của nền tảng Zen 5, bao gồm:
  • Hỗ trợ bộ nhớ DDR5
  • Hỗ trợ ECC
  • Hỗ trợ PCIe 5.0
  • Cung cấp 28 lane PCIe Gen5
  • Bộ điều khiển bộ nhớ DDR5 hai kênh
Các mẫu CPU EPYC Embedded 2005 đầu tiên được công bố bao gồm:
  • EPYC Embedded 2435: 8 nhân / 16 luồng, TDP 45W, bộ nhớ đệm L3 32MB
  • EPYC Embedded 2655: 12 nhân / 24 luồng, TDP 55W, bộ nhớ đệm L3 64MB
  • EPYC Embedded 2875: 16 nhân / 32 luồng, TDP 75W, bộ nhớ đệm L3 64MB


AMD-EPYC-2025-01-1.webp


Đợt ra mắt này được xem là sản phẩm kế nhiệm của dòng EPYC Embedded 3001 trước đây (dựa trên kiến trúc Zen 1).

AMD-EPYC-2025-02-1.webp

AMD cho biết thế hệ mới có mức cải thiện hiệu năng rõ rệt so với đời trước; đồng thời cạnh tranh trực tiếp với các dòng Intel Xeon D-2700, D-2800 và Xeon 6500P-B, trong đó AMD nhấn mạnh lợi thế về xung cơ bản và xung tăng tốc.

AMD-EPYC-2025-03-1.webp

Cả ba bộ xử lý đều sử dụng đóng gói BGA và được cam kết chu kỳ cung ứng lên tới 10 năm. Theo kế hoạch của AMD, dòng sản phẩm này sẽ được sử dụng trong nhiều hệ thống hạ tầng mạng, hệ thống lưu trữ và các ứng dụng máy tính công nghiệp. Hiện tại các mẫu chip đã bắt đầu được gửi mẫu thử cho đối tác và dự kiến bước vào sản xuất hàng loạt vào quý I năm 2026.


Vn-Z.vn team tham khảo nguồn https://www.phoronix.com/review/amd-epyc-embedded-2005