Tại sự kiện Architecture Day vừa được tổ chức tuần này, Intel đã công bố chiến lược phát triển các dòng chip Foveros 3D.
Nếu như trước đây, bộ nhớ 3D NAND đã xuất hiện với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn thì giờ đây, Intel cũng dùng...