Được biết Qualcomm sẽ công bố bộ vi xử lý Snapdragon 875 vào ngày 1 tháng 12 . Tin đồn trên mạng tiết lộ con chip hàng đầu năm 2021 này dự kiến sẽ được điện thoại di động Xiaomi có màn ra mắt đầu tiên. Theo tin tức mới nhất, điện thoại di động Xiaomi 11 dự kiến sẽ ra mắt và trang bộ vi xử lý Snapdragon 875, điện thoại này dự kiến sẽ được tung ra vào khoảng tháng 3 năm 2021 , hiện Xiaomi đã bắt đầu phát triển điện thoại này.
Tin đồn cũng tiết lộ thiết kế của Xiaomi Mi 11 , mặt trước máy sẽ có thiết kế màn hình hyperboloid, trang bị công nghệ camera dưới màn hình, công nghệ mới có tác động lớn đến thị giác sau màn hình sáng ở mặt sau thân máy với 5 camera phía sau được xếp theo hình vuông. Một trong những mô-đun máy ảnh là ống kính tiềm vọng.
Hiện tại chưa có nhiều tin tức về chiếc điện thoại Xiaomi Mi 11. Nếu nó thực sự được trang bị công nghệ camera dưới màn hình thì khả năng cao là giá của nó sẽ tăng lên, tất nhiên cũng không loại trừ khả năng Xiaomi sẽ trang bị công nghệ camera dưới màn hình ở dòng sản phẩm cao cấp nhất của họ.
Vn-Zoom được biết Snapdragon 875,là con chip dựa trên quy trình 5nm , áp dụng thiết kế tám nhân "1 + 3 + 4", trong đó "1" là nhân cực lớn Cortex X1, hiệu suất cao hơn 23% so với Cortex A78. ,Đây gọi là một "siêu lõi" theo đúng nghĩa, điểm số benchmark dự kiến sẽ vượt quá 700.000 điểm.
Hiện tại chưa có nhiều tin tức về chiếc điện thoại Xiaomi Mi 11. Nếu nó thực sự được trang bị công nghệ camera dưới màn hình thì khả năng cao là giá của nó sẽ tăng lên, tất nhiên cũng không loại trừ khả năng Xiaomi sẽ trang bị công nghệ camera dưới màn hình ở dòng sản phẩm cao cấp nhất của họ.
Vn-Zoom được biết Snapdragon 875,là con chip dựa trên quy trình 5nm , áp dụng thiết kế tám nhân "1 + 3 + 4", trong đó "1" là nhân cực lớn Cortex X1, hiệu suất cao hơn 23% so với Cortex A78. ,Đây gọi là một "siêu lõi" theo đúng nghĩa, điểm số benchmark dự kiến sẽ vượt quá 700.000 điểm.